1) 원통형 타겟은 평면형 타겟보다 활용률이 높습니다. 코팅 공정에서 회전 자석식 또는 회전 튜브식 원통형 스퍼터링 타겟을 사용하는 경우, 타겟 튜브 표면 전체가 영구 자석 앞에 생성된 스퍼터링 영역을 연속적으로 통과하면서 음극 스퍼터링을 받게 되므로 타겟이 균일하게 스퍼터링 및 에칭될 수 있어 타겟 활용률이 높습니다. 타겟 재료의 활용률은 약 80%~90%입니다.
2) 원통형 타겟은 "타겟 오염" 현상이 발생하기 어렵습니다. 코팅 공정 중 타겟 튜브 표면은 지속적으로 이온 스퍼터링 및 에칭이 일어나므로 표면에 두꺼운 산화물이나 기타 절연막이 축적되기 어렵고, "타겟 오염" 현상이 발생하기 어렵습니다.
3) 회전식 타겟 튜브형 원통형 스퍼터링 타겟의 구조는 간단하고 설치가 용이합니다.
4) 원통형 타겟 튜브 재질은 여러 종류가 있습니다. 금속 타겟의 경우 직접 수냉식으로 평면 타겟을 사용할 수 있으며, In2-SnO2 타겟과 같이 원통형으로 가공 및 성형이 불가능한 재질도 있습니다. 분말 재질의 경우 고온 등방압 성형을 통해 판형 타겟을 얻지만, 크기를 크게 만들 수 없고 취성이 강하기 때문에 브레이징 방식과 구리 후판을 사용하여 접합한 후 타겟 베이스에 설치해야 합니다. 금속 파이프 외에도, 원통형 타겟은 스테인리스강 파이프 표면에 Si, Cr 등 코팅이 필요한 다양한 재료를 분사하여 제작할 수도 있습니다.
현재 산업 생산에서 코팅용 원통형 타겟의 비중이 증가하고 있습니다. 원통형 타겟은 수직형 코팅기뿐만 아니라 롤투롤 코팅기에도 사용됩니다. 최근 몇 년 동안 평면형 트윈 타겟이 원통형 트윈 타겟으로 점차 대체되고 있습니다.
——본 기사는 광둥전화테크놀로지에서 발표했습니다.광학 코팅 기계 제조업체.
게시 시간: 2023년 5월 11일