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Nouvelles
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Dépôt chimique en phase vapeur
La croissance épitaxiale, souvent appelée épitaxie, est l'un des procédés les plus importants dans la fabrication des matériaux et dispositifs semi-conducteurs. Ce procédé consiste, dans certaines conditions, à la croissance d'une couche mince d'un seul film sur un substrat monocristallin.En savoir plus -
Types de technologie CVD
De manière générale, on peut distinguer deux types de CVD : le dépôt en phase vapeur d'un seul produit sur un substrat, formant une couche épitaxiale monocristalline (CVD stricte) ; et le dépôt de couches minces sur un substrat, incluant les couches multicouches et les couches amorphes.En savoir plus -
Spectres de transmission et de réflectance et couleur des couches minces optiques Chapitre 2
Nous allons maintenant clarifier les points suivants : (1) concernant les dispositifs à couches minces, la transmittance, les spectres de réflectance et la couleur, ainsi que la relation correspondante entre ces paramètres (c’est-à-dire le spectre d’une couleur) ; or, cette relation n’est pas univoque et se manifeste par un spectre de couleurs multiple. Par conséquent, le film…En savoir plus -
Spectres de transmission et de réflectance et couleur des couches minces optiques Chapitre 1
Les spectres de transmission et de réflectance, ainsi que les couleurs des couches minces optiques, sont deux caractéristiques simultanées des dispositifs à couches minces. 1. Le spectre de transmission et de réflectance décrit la relation entre la réflectance et la transmittance des dispositifs à couches minces optiques en fonction de la longueur d'onde. Il est…En savoir plus -
Machine de revêtement sous vide optique PVD par évaporation de couches minces AF
La machine de revêtement sous vide AF Thin Film Evaporation Optical PVD est conçue pour appliquer des revêtements en couches minces sur des appareils mobiles grâce au procédé de dépôt physique en phase vapeur (PVD). Ce procédé consiste à créer un environnement sous vide dans une chambre de revêtement où les matériaux solides sont évaporés puis déposés...En savoir plus -
machine de fabrication de miroirs à revêtement sous vide en aluminium argenté
La machine de fabrication de miroirs à revêtement sous vide en argent d'aluminium a révolutionné l'industrie de la fabrication de miroirs grâce à sa technologie de pointe et à son ingénierie de précision. Cette machine ultramoderne est conçue pour appliquer une fine couche d'argent d'aluminium sur la surface du verre, créant ainsi des miroirs de haute qualité.En savoir plus -
machine de revêtement sous vide optique
Le métalliseur optique sous vide est une technologie de pointe qui a révolutionné l'industrie du revêtement de surface. Cette machine avancée utilise un procédé appelé métallisation optique sous vide pour appliquer une fine couche de métal sur divers substrats, créant ainsi une surface hautement réfléchissante et durable.En savoir plus -
Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma Chapitre 2
La plupart des éléments chimiques peuvent être vaporisés en les combinant avec des groupements chimiques ; par exemple, le silicium réagit avec l’hydrogène pour former du SiH₄, et l’aluminium se combine avec le méthane pour former de l’Al(CH₃). Lors du procédé CVD thermique, ces gaz absorbent une certaine quantité d’énergie thermique en traversant le substrat chauffé et forment…En savoir plus -
Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma Chapitre 1
Dépôt chimique en phase vapeur (CVD). Comme son nom l'indique, il s'agit d'une technique utilisant des précurseurs gazeux pour générer des films solides par réactions chimiques atomiques et intermoléculaires. Contrairement au PVD, le procédé CVD est généralement réalisé sous haute pression (vide plus faible), avec…En savoir plus -
Éléments de processus et mécanismes d'action affectant la qualité des dispositifs à couches minces (Partie 2)
3. Influence de la température du substrat La température du substrat est une condition importante pour la croissance membranaire. Elle fournit un apport énergétique supplémentaire aux atomes ou molécules de la membrane et affecte principalement sa structure, son coefficient d'agglutination, son coefficient d'expansion et l'agrégation de celle-ci.En savoir plus -
Facteurs et mécanismes de procédé affectant la qualité des dispositifs à couches minces (Partie 1)
La fabrication des dispositifs optiques à couches minces s'effectue sous vide, et la croissance de la couche est un processus microscopique. Cependant, à l'heure actuelle, seuls certains facteurs macroscopiques, ayant une relation indirecte avec la qualité, peuvent être contrôlés directement.En savoir plus -
Introduction à l'historique du développement de la technologie d'évaporation
Le procédé consistant à chauffer des matériaux solides sous vide poussé pour les sublimer ou les évaporer, puis à les déposer sur un substrat spécifique afin d'obtenir un film mince, est appelé dépôt par évaporation sous vide (ou simplement dépôt par évaporation). L'historique de la préparation de films minces par évaporation sous vide…En savoir plus -
Introduction au revêtement ITO
L'oxyde d'indium-étain (ITO) est un matériau semi-conducteur de type n à large bande interdite et fortement dopé, présentant une transmittance élevée dans le visible et une faible résistivité, ce qui explique son utilisation répandue dans les cellules solaires, les écrans plats, les fenêtres électrochromes, les matériaux inorganiques et organiques...En savoir plus -
machine de revêtement par centrifugation sous vide de laboratoire
Les centrifugeuses sous vide de laboratoire sont des outils essentiels dans le domaine du dépôt de couches minces et de la modification de surface. Cet équipement de pointe est conçu pour appliquer avec précision et uniformité des couches minces de divers matériaux sur des substrats. Le procédé consiste à appliquer une solution liquide ou une suspension...En savoir plus -
Mode de dépôt assisté par faisceau d'ions et sélection de son énergie
Il existe deux principaux modes de dépôt assisté par faisceau d'ions : le mode hybride dynamique et le mode hybride statique. Le premier consiste à bombarder le film avec des ions d'énergie et de courant constants, tandis que le second consiste à prédéposer le film sur la surface du substrat.En savoir plus
