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Nouvelles
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Revêtement sous vide par pulvérisation cathodique
Un appareil de pulvérisation cathodique sous vide est utilisé pour déposer des couches minces de matériau sur un substrat. Ce procédé est couramment employé dans la production de semi-conducteurs, de cellules solaires et de divers types de revêtements pour applications optiques et électroniques. Voici un aperçu de son fonctionnement : 1.V…En savoir plus -
Introduction au système de revêtement sous vide
Un système de revêtement sous vide est une technologie permettant d'appliquer un film mince ou un revêtement sur une surface dans un environnement sous vide. Ce procédé garantit un revêtement de haute qualité, uniforme et durable, ce qui est essentiel dans diverses industries telles que l'électronique, l'optique, l'automobile et l'aérospatiale. Il existe différents systèmes de revêtement sous vide.En savoir plus -
Qu’est-ce qu’un système de revêtement sous vide optique en ligne par pulvérisation cathodique ?
Les systèmes de dépôt sous vide en ligne par pulvérisation magnétronique constituent une technologie de pointe permettant de déposer des couches minces sur divers substrats. Ils sont couramment utilisés dans des secteurs tels que l'optique, l'électronique et la science des matériaux. Voici une présentation détaillée : Composants et caractéristiques : 1…En savoir plus -
Technologie des couches minces de diamant - Chapitre 2
(3) Dépôt chimique en phase vapeur par plasma radiofréquence (RFCVD) : Le plasma peut être généré par deux méthodes différentes : le couplage capacitif et le couplage inductif. Le RFCVD utilise une fréquence de 13,56 MHz. L’avantage du plasma RF est qu’il se diffuse sur une surface beaucoup plus grande que le plasma micro-ondes…En savoir plus -
Technologie des couches minces de diamant - Chapitre 1
Le dépôt chimique en phase vapeur par filament chaud (CVD) est la méthode la plus ancienne et la plus répandue pour la croissance du diamant à basse pression. En 1982, Matsumoto et al. ont chauffé un filament de métal réfractaire à plus de 2 000 °C, température à laquelle le gaz H₂ traversant le filament produit facilement des atomes d'hydrogène. La production d'hydrogène atomique…En savoir plus -
Quelles sont les classifications des équipements de revêtement sous vide ?
La technologie de revêtement sous vide est une technique qui consiste à déposer des couches minces de matériaux sur la surface de substrats sous vide. Elle est largement utilisée dans les domaines de l'électronique, de l'optique, de l'emballage, de la décoration, etc. Les équipements de revêtement sous vide se divisent principalement en plusieurs types…En savoir plus -
Comment choisir une bonne marque d'équipement de revêtement sous vide ?
L'équipement de revêtement sous vide est un type d'équipement permettant la modification de surface par la technologie du vide. Il comprend principalement une chambre à vide, un système de vide, un système de source de chaleur, un matériau de revêtement, etc. Actuellement, cet équipement est largement utilisé dans les secteurs de l'automobile, de la téléphonie mobile, de l'optique, etc.En savoir plus -
Introduction à la technologie de revêtement ionique sous vide
1. Principe de la technologie de revêtement ionique sous vide : Utilisant la technologie de décharge d'arc sous vide dans une chambre à vide, une lumière d'arc est générée à la surface du matériau cathodique, provoquant la formation d'atomes et d'ions sur ce matériau. Sous l'action du champ électrique, les faisceaux d'atomes et d'ions bombardent…En savoir plus -
Caractéristiques techniques de la machine de revêtement par pulvérisation cathodique
La pulvérisation cathodique magnétronique sous vide est particulièrement adaptée aux revêtements par dépôt réactif. En effet, ce procédé permet de déposer des couches minces de tous types d'oxydes, de carbures et de nitrures. De plus, il est particulièrement adapté au dépôt de structures multicouches, notamment optiques.En savoir plus -
Introduction à la technologie DLC
« DLC est l’abréviation de « DIAMOND-LIKE CARBON », une substance composée d’éléments carbonés, semblable au diamant et possédant la structure des atomes de graphite. Le carbone de type diamant (DLC) est un film amorphe qui a suscité l’intérêt de la communauté tribologique… »En savoir plus -
Propriétés et applications des films de diamant, chapitre 2
Propriétés électriques et applications des films de diamant : Le diamant présente également une bande interdite, une mobilité élevée des porteurs, une bonne conductivité thermique, un taux de dérive électronique à saturation élevé, une faible constante diélectrique, une tension de claquage et une mobilité électron-trou élevées, etc. Sa tension de claquage est de deux ou…En savoir plus -
Propriétés et applications des films de diamant, chapitre 1
Le diamant, formé par de fortes liaisons chimiques, possède des propriétés mécaniques et élastiques exceptionnelles. Sa dureté, sa densité et sa conductivité thermique sont les plus élevées parmi les matériaux connus. Le diamant présente également le module d'élasticité le plus élevé de tous les matériaux. Le coefficient de frottement du diamant…En savoir plus -
Cellules solaires type chapitre 2
L'arséniure de gallium (GaAs) III ~ V, matériau composite, présente un rendement de conversion pouvant atteindre 28 %. Ce matériau possède une bande interdite optique idéale, ainsi qu'une efficacité d'absorption élevée, une forte résistance aux radiations et une insensibilité à la chaleur, ce qui le rend adapté à la fabrication de batteries monojonctions à haut rendement.En savoir plus -
Cellules solaires type chapitre 1
Les cellules solaires ont évolué jusqu'à la troisième génération, la première étant constituée de cellules solaires en silicium monocristallin, la deuxième de cellules solaires en silicium amorphe et en silicium polycristallin, et la troisième génération étant représentée par les cellules en cuivre-acier-gallium-séléniure (CIGS).En savoir plus -
Procédés permettant d'améliorer la résistance mécanique de la couche de film
Les propriétés mécaniques de la couche membranaire sont influencées par l'adhérence, les contraintes, la densité d'agrégation, etc. L'analyse de la relation entre le matériau de la couche membranaire et les facteurs de procédé montre que, pour améliorer sa résistance mécanique, il convient de se concentrer sur…En savoir plus
