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Nouvelles
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Flux de processus d'une machine de revêtement par pulvérisation cathodique
1. Nettoyage du substrat par bombardement luminescent 1.1) La machine de pulvérisation cathodique utilise une décharge luminescente pour nettoyer le substrat. Concrètement, du gaz argon est injecté dans la chambre, la tension de décharge est d'environ 1000 V. Après la mise sous tension, une décharge luminescente est générée et le substrat est nettoyé par ce procédé…En savoir plus -
Application de films optiques dans les produits de téléphonie mobile
L'utilisation des couches minces optiques dans les produits électroniques grand public, tels que les téléphones portables, s'est diversifiée, passant des objectifs d'appareil photo traditionnels aux protections d'objectif, aux filtres anti-infrarouges (IR-CUT) et au revêtement NCVM des coques de batterie.En savoir plus -
Caractéristiques des équipements de revêtement CVD
La technologie de revêtement CVD présente les caractéristiques suivantes : 1. Le fonctionnement des équipements CVD est relativement simple et flexible, et permet de préparer des films monocouches ou composites, ainsi que des films d'alliage de proportions variables ; 2. Le revêtement CVD offre un large éventail d'applications et peut être utilisé pour…En savoir plus -
Quels sont les procédés de fabrication d'une machine de revêtement sous vide ? Quel est son principe de fonctionnement ?
Le procédé de revêtement sous vide se divise en trois étapes : le revêtement par évaporation sous vide, le revêtement par pulvérisation cathodique sous vide et le revêtement ionique sous vide. 1. Revêtement par évaporation sous vide : sous vide, le matériau (métal, alliage métallique, etc.) est évaporé puis déposé sur la surface du substrat…En savoir plus -
À quoi sert l'aspirateur ?
1. Qu'est-ce que le procédé de revêtement sous vide ? À quoi sert-il ? Le procédé de revêtement sous vide utilise l'évaporation et la pulvérisation cathodique dans un environnement sous vide pour déposer des particules de matériau de film sur des pièces en métal, en verre, en céramique, en semi-conducteurs et en plastique afin de former une couche de revêtement, pour la décoration…En savoir plus -
Exigences environnementales pour les équipements de revêtement sous vide
Comme les équipements de revêtement sous vide fonctionnent dans des conditions de vide, ils doivent répondre aux exigences de vide de l'environnement. Les normes industrielles relatives aux différents types d'équipements de revêtement sous vide ont été élaborées dans mon pays (y compris les spécifications techniques générales des équipements de revêtement sous vide, etc.).En savoir plus -
Caractéristiques et applications du placage ionique
Type de film Matériau du film Substrat Caractéristiques et applications du film Film métallique CrAl, ZnPtNi Au,Cu,Al P,Au Au,W,Ti,Ta Ag,Au,Al,Pt acier, acier doux Alliage de titane, acier à haute teneur en carbone, acier doux Alliage de titane verre dur plastique Nickel, Inconel acier, acier inoxydable silicium Anti-usure ...En savoir plus -
Revêtement ionique sous vide et sa classification
Le dépôt ionique sous vide (ou dépôt ionique) est une technologie de traitement de surface récente qui s'est rapidement développée dans les années 1970. Proposée par D.M. Mattox de la société Somdia aux États-Unis en 1963, elle consiste à utiliser une source d'évaporation ou une cible de pulvérisation pour évaporer ou projeter…En savoir plus -
La machine de revêtement optique peut être utilisée pour le revêtement de plusieurs films optiques.
① Film antireflet. Par exemple, appareils photo, projecteurs de diapositives, projecteurs, projecteurs de cinéma, télescopes, viseurs, et films monocouches de MgF₂ déposés sur les lentilles et les prismes de divers instruments optiques, ainsi que films antireflets à large bande bicouches ou multicouches composés de SiOFrO₂, AlO, ...En savoir plus -
Caractéristiques des films de revêtement par pulvérisation cathodique
① Bonne maîtrise et répétabilité de l'épaisseur du film. La maîtrise de l'épaisseur du film se définit par sa capacité à être maintenue à une valeur prédéterminée. La répétabilité de l'épaisseur du film, quant à elle, permet de reproduire l'épaisseur requise à plusieurs reprises. En effet, la décharge…En savoir plus -
Brève introduction à la technologie de dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
La technologie de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est une technique de formation de films qui utilise le chauffage, l'amplification par plasma, la photo-assistance et d'autres procédés pour transformer des substances gazeuses en films solides sur la surface d'un substrat par réaction chimique sous pression normale ou basse. Généralement, la réaction se déroule comme suit :En savoir plus -
Facteurs influençant les performances du placage par évaporation sous vide
1. Le taux d'évaporation influe sur les propriétés du revêtement déposé. Ce taux a une grande influence sur le film déposé. La structure du revêtement formée par un faible taux de dépôt étant lâche et sujette au dépôt de particules de grande taille, il est préférable d'opter pour un taux d'évaporation plus élevé.En savoir plus -
Quelles sont les sources de pollution des équipements de revêtement sous vide
L'équipement de revêtement sous vide est composé de nombreuses pièces de précision, fabriquées par divers procédés tels que le soudage, le meulage, le tournage, le rabotage, l'alésage, le fraisage, etc. De ce fait, la surface des pièces est inévitablement contaminée par des polluants comme la graisse…En savoir plus -
Quelles sont les exigences du procédé de revêtement sous vide en fonction de l'environnement d'application ?
Le procédé de revêtement sous vide impose des exigences strictes en matière d'environnement d'application. Pour le procédé sous vide conventionnel, les principales exigences d'hygiène sont les suivantes : absence de toute source de pollution accumulée sur les pièces ou la surface de l'équipement sous vide, et propreté de la surface de la chambre à vide…En savoir plus -
Quel est le principe de fonctionnement d'une machine de placage ionique ?
La machine de revêtement ionique trouve son origine dans la théorie proposée par D.M. Mattox dans les années 1960, et les premières expériences ont débuté à cette époque. En 1971, Chambers et al. ont publié la technologie du dépôt ionique par faisceau d'électrons. La technologie de dépôt par évaporation réactive (ARE) a été présentée dans le Bu...En savoir plus
