대부분의 화학 원소는 화학 그룹과 결합하여 기화될 수 있습니다. 예를 들어, Si는 H와 반응하여 SiH4를 형성하고, Al은 CH3와 결합하여 Al(CH3)를 형성합니다. 열 CVD 공정에서 위의 기체들은 가열된 기판을 통과하면서 일정량의 열에너지를 흡수하여 재형성됩니다.
이온빔 보조 증착에는 크게 두 가지 방식이 있는데, 하나는 동적 하이브리드 방식이고 다른 하나는 정적 하이브리드 방식입니다. 전자는 성장 과정 중에 특정 에너지와 빔 전류의 이온 충격이 지속적으로 가해지는 방식이고, 후자는 표면에 미리 증착된 이온을 이용하는 방식입니다.