Əksetdirici örtük maşınları, əks olunmanı azaltmaq və işığın ötürülməsini artırmaq üçün linzalar, güzgülər və displeylər kimi optik komponentlərə nazik, şəffaf örtüklər çəkmək üçün istifadə olunan ixtisaslaşmış avadanlıqdır. Bu örtüklər optika da daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə vacibdir...
Filtrlər, digər süni məhsullar kimi, təlimatın spesifikasiyalarına tam uyğun olaraq istehsal edilə bilmədiyindən, bəzi icazə verilən dəyərlər göstərilməlidir. Dar zolaqlı filtrlər üçün toleransların verilməli olduğu əsas parametrlər bunlardır: pik dalğa uzunluğu, pik keçiricilik və bant genişliyi,...
Elektrod Vakuum İstilik Örtüyü, vakuum mühitində elektrodları və ya digər substratları örtmək üçün sənaye və elmi tətbiqlərdə istifadə olunan ixtisaslaşmış bir avadanlıqdır və tez-tez istilik emalı ilə birləşdirilir. Bu proses ümumiyyətlə elektronika, materialşünaslıq kimi sahələrdə istifadə olunur...
Filtr performans spesifikasiyaları, sistem dizaynerləri, istifadəçilər, filtr istehsalçıları və s. tərəfindən asanlıqla başa düşülə bilən bir dildə filtr performansının zəruri təsvirləridir. Bəzən filtr istehsalçısı spesifikasiyaları filtrin əldə edilə bilən performansına əsasən yazır. Bəziləri...
Vakuum örtük sistemlərində maqnit filtrasiyası, vakuum mühitində çökmə prosesi zamanı istənməyən hissəcikləri və ya çirkləndiriciləri süzmək üçün maqnit sahələrinin istifadəsini nəzərdə tutur. Bu sistemlər tez-tez yarımkeçirici istehsalı, optika və digər sahələr kimi müxtəlif sənaye tətbiqlərində istifadə olunur...
Gümüş 1930-cu illərin ortalarına qədər ən çox yayılmış metal material idi və o zamanlar dəqiq optik alətlər üçün əsas əks etdirici film materialı idi və adətən maye ilə kimyəvi şəkildə örtülürdü. Maye kimyəvi örtük üsulu memarlıqda və bu sahədə istifadə üçün güzgülər istehsal etmək üçün istifadə olunurdu...
Vakuum buxar çökdürmə prosesi ümumiyyətlə substrat səthinin təmizlənməsini, örtükdən əvvəl hazırlığı, buxar çökdürməni, yükləməni, örtükdən sonrakı müalicəni, sınaqdan keçirməyi və hazır məhsulları əhatə edir. (1) Substrat səthinin təmizlənməsi. Vakuum kamerasının divarları, substrat çərçivəsi və digər səth yağı, pas, yenidən...
İstilik buxarlanmasının buxarlanma mənbəyindəki film təbəqəsi membran hissəciklərini atomlar (və ya molekullar) şəklində qaz fazası məkanına daxil edə bilər. Buxarlanma mənbəyinin yüksək temperaturu altında membranın səthindəki atomlar və ya molekullar bu maneəni dəf etmək üçün kifayət qədər enerji əldə edirlər...
PVD (Fiziki Buxar Çöküntüsü) örtükləri nazik təbəqələr və səth örtükləri yaratmaq üçün geniş istifadə olunan üsullardır. Ümumi üsullar arasında termal buxarlanma və püskürtmə iki vacib PVD prosesidir. Hər birinin təhlili: 1. Termal buxarlanma prinsipi: Material qızdırılır...
Elektron şüa vakuum örtüyü və ya elektron şüa fiziki buxar çökdürülməsi (EBPVD) müxtəlif səthlərə nazik təbəqələr və ya örtüklər çökdürmək üçün istifadə olunan bir prosesdir. Bu, yüksək vakuum kamerasında bir örtük materialını (metal və ya keramika kimi) qızdırmaq və buxarlandırmaq üçün elektron şüasından istifadə etməyi əhatə edir. Buxarlanmış material...
Çin dünyanın qəlib istehsal bazasına çevrilib, qəlib bazar payı 100 milyarddan çoxdur, qəlib sənayesi müasir sənaye inkişafının əsasını təşkil edir. Son illərdə Çinin qəlib sənayesi illik artım tempinin 10%-dən çoxunu sürətli inkişaf etdirir. Buna görə də, necə...
Vakuum əldə etmə, həmçinin "vakuum nasosu" kimi tanınır və bu da konteynerin içərisindəki havanı çıxarmaq üçün müxtəlif vakuum nasoslarının istifadəsini nəzərdə tutur ki, bu da məkanın içindəki təzyiqin bir atmosferdən aşağı düşməsinə səbəb olur. Hal-hazırda, vakuum əldə etmək üçün fırlanan qanad da daxil olmaqla, tez-tez istifadə olunan cihazlar...
Vakuum buxar çökdürmə prosesi ümumiyyətlə substrat səthinin təmizlənməsi, örtükdən əvvəl hazırlıq, buxar çökdürmə, parçaların götürülməsi, örtükdən sonrakı emal, sınaq və hazır məhsullar kimi addımları əhatə edir. (1) Substrat səthinin təmizlənməsi. Vakuum kamerasının divarları, substrat çərçivəsi və digər...
Niyə Tozsorandan İstifadə Etməlisiniz? Çirklənmənin Qarşısını Almaq: Tozsoranda hava və digər qazların olmaması çökmə materialının atmosfer qazları ilə reaksiyaya girməsinin qarşısını alır ki, bu da filmi çirkləndirə bilər. Təkmilləşdirilmiş Yapışma: Havanın olmaması filmin hava olmadan birbaşa substrata yapışması deməkdir...
Nazik təbəqə çökdürmə yarımkeçirici sənayesində, eləcə də materialşünaslıq və mühəndisliyin bir çox digər sahələrində istifadə olunan fundamental bir prosesdir. Bu, substrat üzərində nazik bir material təbəqəsinin yaradılmasını əhatə edir. Çökdürülmüş təbəqələr bir neçə atodan tutmuş geniş qalınlığa malik ola bilər...