La tecnologia di rivestimento sotto vuoto è una tecnologia che deposita materiali a film sottile sulla superficie di substrati in condizioni di vuoto, ed è ampiamente utilizzata in elettronica, ottica, imballaggio, decorazione e altri settori. Le apparecchiature per il rivestimento sotto vuoto possono essere principalmente suddivise nelle seguenti tipologie:
1. Apparecchiatura di rivestimento per evaporazione termica: si tratta del metodo di rivestimento sotto vuoto più tradizionale: riscaldando il materiale a film sottile nella navicella di evaporazione, il materiale evapora e si deposita sulla superficie del materiale del substrato.
2. Apparecchiatura di rivestimento a sputtering: utilizzando ioni ad alta energia per colpire la superficie del materiale target, gli atomi del materiale target vengono spruzzati e depositati sul substrato. Lo sputtering magnetron è in grado di ottenere un'adesione più uniforme e forte del film, adatta alla produzione di massa.
3. Apparecchiature per la deposizione a fascio ionico: i fasci ionici vengono utilizzati per depositare materiali a film sottile sul substrato. Questo metodo consente di ottenere film molto uniformi ed è adatto per applicazioni che richiedono elevata precisione, ma il costo delle apparecchiature è elevato.
4. Apparecchiature per la deposizione chimica da vapore (CVD): formano film sottili sulla superficie del substrato attraverso una reazione chimica. Questo metodo consente di ottenere film multispecie di alta qualità, ma richiede apparecchiature complesse e costose.
5. Apparecchiatura per epitassia a fascio molecolare (MBE): si tratta di un metodo per controllare la crescita di film sottili a livello atomico ed è utilizzato principalmente per la preparazione di strati ultrasottili e strutture multistrato per applicazioni nei settori dei semiconduttori e delle nanotecnologie.
6. Apparecchiatura per la deposizione chimica da vapore potenziata dal plasma (PECVD): si tratta di una tecnica che utilizza il plasma per migliorare la deposizione di film sottili mediante una reazione chimica, consentendo la rapida formazione di film sottili a temperature più basse.
7. Dispositivi a deposizione laser pulsata (PLD): utilizzano impulsi laser ad alta energia per colpire un bersaglio, far evaporare il materiale dalla superficie del bersaglio e depositarlo su un substrato, e sono adatti per la crescita di film di ossido complessi e di alta qualità.
Ciascuno di questi dispositivi ha caratteristiche progettuali e funzionali specifiche ed è adatto a diverse applicazioni industriali e ambiti di ricerca. Con lo sviluppo tecnologico, anche la tecnologia del rivestimento sotto vuoto sta progredendo e stanno emergendo nuove apparecchiature per questo tipo di rivestimento.
–Questo articolo è pubblicato damacchina per rivestimento sotto vuotoproduttore Guangdong Zhenhua
Data di pubblicazione: 12 giugno 2024