TGV-Glas-Durchgangslochbeschichtung Inline
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PRODUKTBESCHREIBUNG
Ausrüstungsvorteil
1. Optimierung der Beschichtung von Tiefbohrungen
Exklusive Tiefloch-Beschichtungstechnologie: Die von Zhenhua Vacuum selbst entwickelte Tiefloch-Beschichtungstechnologie ermöglicht ein hervorragendes Aspektverhältnis von 10:1 selbst bei winzigen Öffnungen von nur 30 Mikrometern und bewältigt so die Beschichtungsherausforderungen komplexer Tieflochstrukturen.
2. Anpassbar, unterstützt verschiedene Größen
Unterstützt Glassubstrate verschiedener Größen, einschließlich 600×600mm / 510×515mm oder größer.
3. Prozessflexibilität, kompatibel mit verschiedenen Materialien
Das Gerät ist mit leitfähigen oder funktionalen Dünnschichtmaterialien wie Cu, Ti, W, Ni und Pt kompatibel und erfüllt somit unterschiedliche Anwendungsanforderungen hinsichtlich Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
4. Stabile Geräteleistung, einfache Wartung
Die Anlage ist mit einem intelligenten Steuerungssystem ausgestattet, das eine automatische Parameteranpassung und Echtzeitüberwachung der Schichtdickengleichmäßigkeit ermöglicht; sie verfügt über ein modulares Design für einfache Wartung und reduziert Ausfallzeiten.
Anwendung:Kann für TGV/TSV/TMV-Advanced-Packaging verwendet werden und ist in der Lage, eine Deep-Hole-Seed-Layer-Beschichtung mit einem Aspektverhältnis von ≥10:1 zu erzielen.
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