Die Beschichtungsanlage ist modular aufgebaut und ermöglicht die Erweiterung der Kammer je nach Prozess- und Effizienzanforderungen. Die beidseitige Beschichtung ist flexibel und komfortabel. Ausgestattet mit einem Ionenreinigungssystem, einem Schnellheizsystem und einem DC-Magnetron-Sputtersystem, ermöglicht sie die effiziente Abscheidung einfacher Metallbeschichtungen. Die Anlage zeichnet sich durch hohe Taktzeit, einfache Klemmung und hohe Effizienz aus.
Die Beschichtungsanlage ist mit einer Ionenreinigung und einem Hochtemperatur-Einbrennsystem ausgestattet, wodurch die Haftung des abgeschiedenen Films verbessert wird. Das Kleinwinkel-Sputtern mit rotierendem Target ist vorteilhaft für die Filmbeschichtung der Innenfläche kleiner Öffnungen.
1. Das Gerät zeichnet sich durch eine kompakte Bauweise und einen geringen Platzbedarf aus.
2. Das Vakuumsystem ist mit einer Molekularpumpe zur Luftabsaugung ausgestattet, die einen geringen Energieverbrauch aufweist.
3. Die automatische Materialrückführung spart Arbeitskräfte.
4. Die Prozessparameter können nachverfolgt und der Produktionsprozess während des gesamten Prozesses überwacht werden, um die Verfolgung von Produktionsfehlern zu erleichtern.
5. Die Beschichtungslinie weist einen hohen Automatisierungsgrad auf. Sie kann in Verbindung mit dem Manipulator eingesetzt werden, um die vorderen und hinteren Prozessschritte zu verbinden und die Arbeitskosten zu senken.
Es kann den Silberpastendruck im Kondensatorherstellungsprozess ersetzen und bietet dabei eine höhere Effizienz und geringere Kosten.
Es eignet sich für Ti, Cu, Al, Cr, Ni, Ag, Sn und andere einfache Metalle. Es findet breite Anwendung in Halbleiterbauteilen wie Keramiksubstraten, Keramikkondensatoren, LED-Keramikträgern usw.