Ưu điểm về trang thiết bị
1. Tối ưu hóa lớp phủ lỗ sâu
Công nghệ phủ lỗ sâu độc quyền: Công nghệ phủ lỗ sâu do Zhenhua tự phát triển có thể đạt được tỷ lệ chiều cao/chiều rộng vượt trội là 10:1 ngay cả với các lỗ nhỏ đến 30 micromet, khắc phục được những thách thức trong việc phủ lớp cho các cấu trúc lỗ sâu phức tạp.
2. Có thể tùy chỉnh, hỗ trợ nhiều kích cỡ khác nhau
Hỗ trợ các chất nền thủy tinh với nhiều kích thước khác nhau, bao gồm cả các thông số kỹ thuật 600×600mm / 510×515mm hoặc lớn hơn.
3. Tính linh hoạt trong quy trình, tương thích với nhiều loại vật liệu.
Thiết bị này tương thích với các vật liệu màng mỏng dẫn điện hoặc chức năng như Cu, Ti, W, Ni và Pt, đáp ứng các nhu cầu ứng dụng khác nhau về khả năng dẫn điện và chống ăn mòn.
4. Hiệu suất thiết bị ổn định, dễ bảo trì
Thiết bị được trang bị hệ thống điều khiển thông minh cho phép tự động điều chỉnh thông số và giám sát độ đồng đều độ dày màng phim theo thời gian thực; thiết bị có thiết kế dạng mô-đun giúp dễ bảo trì, giảm thời gian ngừng hoạt động.
Ứng dụng:Có thể được sử dụng cho bao bì tiên tiến TGV/TSV/TMV, có khả năng tạo lớp phủ mầm lỗ sâu với tỷ lệ chiều dài/chiều rộng ≥10:1.