DESCRIZIONE DEL PRODOTTO

Vantaggio dell'attrezzatura

1. Ottimizzazione del rivestimento dei fori profondi

Tecnologia esclusiva di rivestimento per fori profondi: la tecnologia di rivestimento per fori profondi sviluppata internamente da Zhenhua Vacuum consente di ottenere un rapporto di aspetto superiore di 10:1 anche per aperture minuscole di soli 30 micrometri, superando le difficoltà di rivestimento delle strutture complesse con fori profondi.

2. Personalizzabile, supporta diverse dimensioni

Supporta substrati in vetro di varie dimensioni, incluse quelle di 600×600 mm / 510×515 mm o superiori.

3. Flessibilità di processo, compatibile con molteplici materiali

L'apparecchiatura è compatibile con materiali a film sottile conduttivi o funzionali come Cu, Ti, W, Ni e Pt, soddisfacendo diverse esigenze applicative in termini di conduttività e resistenza alla corrosione.

4. Prestazioni stabili dell'apparecchiatura, facile manutenzione

L'apparecchiatura è dotata di un sistema di controllo intelligente che consente la regolazione automatica dei parametri e il monitoraggio in tempo reale dell'uniformità dello spessore del film; adotta un design modulare per facilitare la manutenzione, riducendo i tempi di inattività.

Applicazione:Utilizzabile per il confezionamento avanzato TGV/TSV/TMV, in grado di realizzare un rivestimento con strato di semi a fori profondi con un rapporto di aspetto ≥10:1.