PRODUKTBESCHREIBUNG

Ausrüstungsvorteil

1. Skalierbare Funktionskonfiguration

Durch die modulare Architektur unterstützt die Anlage die schnelle Massenproduktion und ermöglicht das rasche Hinzufügen, Entfernen und Umordnen von Funktionskammern. Das Layout der Produktionslinie lässt sich flexibel an die jeweiligen Produktionsanforderungen anpassen.

2. Präzisionsbeschichtungstechnologie-Lösung

Durch den innovativen Einsatz der Kleinwinkel-Rotationstarget-Sputtertechnologie in Kombination mit einer optimierten Magnetfeldlösung wird eine effiziente Füllung von Durchgangslochstrukturen erreicht.

3. Einführung einer rotierenden Zielstruktur

Diese Konstruktion reduziert den Beschichtungsmaterialverlust und verbessert die Ausnutzung des Targetmaterials. Zudem verkürzt sie den Targetwechselzyklus und steigert dadurch die Produktionseffizienz.

4. Vorteile der Prozesssteuerung

Durch die Optimierung der Magnetron-Sputterparameter und die doppelseitige synchrone Abscheidungstechnologie wird die Beschichtungseffizienz komplexer Strukturbauteile deutlich verbessert, während die Materialverlustrate reduziert wird.

Anwendung:Es eignet sich zur Herstellung verschiedener Metallfilmschichten aus einzelnen Elementen wie Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni usw. Es findet breite Anwendung in Halbleiterbauteilen wie DPC-Keramiksubstraten, Keramikkondensatoren, Thermistoren, LED-Keramikhalterungen usw.