Ausstattungsvorteil
1. Optimierung der Tieflochbeschichtung
Exklusive Deep Hole Coating-Technologie: Die von Zhenhua Vacuum selbst entwickelte Deep Hole Coating-Technologie kann selbst bei winzigen Öffnungen von nur 30 Mikrometern ein überlegenes Aspektverhältnis von 10:1 erreichen und bewältigt so die Beschichtungsherausforderungen komplexer Deep Hole-Strukturen.
2. Anpassbar, unterstützt verschiedene Größen
Unterstützt Glassubstrate verschiedener Größen, einschließlich 600 × 600 mm / 510 × 515 mm oder größere Spezifikationen.
3. Prozessflexibilität, kompatibel mit mehreren Materialien
Das Gerät ist mit leitfähigen oder funktionalen Dünnschichtmaterialien wie Cu, Ti, W, Ni und Pt kompatibel und erfüllt unterschiedliche Anwendungsanforderungen hinsichtlich Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
4. Stabile Geräteleistung, einfache Wartung
Die Anlage ist mit einem intelligenten Steuerungssystem ausgestattet, das eine automatische Parametereinstellung und Echtzeitüberwachung der Gleichmäßigkeit der Filmdicke ermöglicht. Das modulare Design erleichtert die Wartung und reduziert Ausfallzeiten.
Anwendung:Kann für fortschrittliche TGV/TSV/TMV-Verpackungen verwendet werden und ermöglicht die Erzielung einer Beschichtung mit tiefen Lochkeimschichten mit einem Aspektverhältnis von ≥10:1.