ఫిల్మ్ లేయర్ యొక్క యాంత్రిక బలాన్ని మెరుగుపరచడానికి ప్రక్రియ మార్గాలు

పొర పొర యొక్క యాంత్రిక లక్షణాలు సంశ్లేషణ, ఒత్తిడి, అగ్రిగేషన్ సాంద్రత మొదలైన వాటి ద్వారా ప్రభావితమవుతాయి. పొర పొర పదార్థం మరియు ప్రక్రియ కారకాల మధ్య సంబంధం నుండి, మనం పొర పొర యొక్క యాంత్రిక బలాన్ని మెరుగుపరచాలనుకుంటే, మనం ఈ క్రింది ప్రక్రియ పారామితులపై దృష్టి పెట్టాలి:

(1) వాక్యూమ్ స్థాయి. ఫిల్మ్ పనితీరుపై వాక్యూమ్ చాలా స్పష్టంగా ఉంటుంది. ఫిల్మ్ పొర యొక్క పనితీరు సూచికలు చాలావరకు వాక్యూమ్ స్థాయిపై ఆధారపడి ఉంటాయి. సాధారణంగా, వాక్యూమ్ డిగ్రీ పెరిగేకొద్దీ, ఫిల్మ్ అగ్రిగేషన్ సాంద్రత పెరుగుతుంది, దృఢత్వం పెరుగుతుంది, ఫిల్మ్ నిర్మాణం మెరుగుపడుతుంది, రసాయన కూర్పు స్వచ్ఛంగా మారుతుంది, కానీ అదే సమయంలో ఒత్తిడి కూడా పెరుగుతుంది.

(2) నిక్షేపణ రేటు. నిక్షేపణ రేటును మెరుగుపరచడం బాష్పీభవన రేటును మెరుగుపరచడానికి మాత్రమే కాకుండా, బాష్పీభవన మూల ఉష్ణోగ్రత విధానాన్ని పెంచడానికి, బాష్పీభవన మూల ప్రాంత విధానాన్ని సాధించడానికి కూడా ఉపయోగించవచ్చు, కానీ బాష్పీభవన మూలాన్ని ఉపయోగించి విధానం యొక్క ఉష్ణోగ్రతను పెంచడం దాని లోపాలను కలిగి ఉంది: పొర పొర ఒత్తిడి చాలా పెద్దదిగా చేయండి; ఫిల్మ్-ఏర్పడే వాయువు కుళ్ళిపోవడం సులభం. కాబట్టి కొన్నిసార్లు బాష్పీభవన మూల ఉష్ణోగ్రతను మెరుగుపరచడం కంటే బాష్పీభవన మూల ప్రాంతాన్ని పెంచడం మరింత అనుకూలంగా ఉంటుంది.

(3) ఉపరితల ఉష్ణోగ్రత. ఉపరితల ఉష్ణోగ్రతను పెంచడం మిగిలిన వాయువు అణువుల ఉపరితల ఉపరితలంపై శోషణకు అనుకూలంగా ఉంటుంది, మినహాయించడానికి, ఉపరితలాన్ని మరియు నిక్షేపిత అణువుల మధ్య బంధన శక్తిని పెంచుతుంది: అదే సమయంలో భౌతిక అధిశోషణను రసాయన అధిశోషణగా మార్చడాన్ని ప్రోత్సహిస్తుంది, అణువుల మధ్య పరస్పర చర్యను మెరుగుపరుస్తుంది, తద్వారా పొర పొర నిర్మాణం గట్టిగా ఉంటుంది. ఉదాహరణకు, Mg, పొర, ఉపరితల తాపన 250 ~ 300 ℃ అంతర్గత ఒత్తిడిని తగ్గిస్తుంది, అగ్రిగేషన్ సాంద్రతను మెరుగుపరుస్తుంది, పొర పొర యొక్క కాఠిన్యాన్ని పెంచుతుంది: ఉపరితల తాపన 120 ~ 150 ℃ Zr03-Si02 కు తయారు చేయబడింది, బహుళ పొర పొర, దాని యాంత్రిక బలం చాలా పెరిగింది, కానీ ఉపరితల ఉష్ణోగ్రత చాలా ఎక్కువగా ఉండటం పొర పొర క్షీణతకు కారణమవుతుంది.

(4) అయాన్ బాంబు దాడి. అయాన్ బాంబు దాడి అత్యంత సంశ్లేషణ ఉపరితలాల నిర్మాణం, ఉపరితల కరుకుదనం, ఆక్సీకరణ మరియు అగ్రిగేషన్ సాంద్రతపై ప్రభావం చూపుతుంది. పూతకు ముందు బాంబు దాడి ఉపరితలాన్ని శుభ్రపరుస్తుంది మరియు సంశ్లేషణను పెంచుతుంది; పూత తర్వాత బాంబు దాడి ఫిల్మ్ పొర అగ్రిగేషన్ సాంద్రతను మెరుగుపరుస్తుంది, తద్వారా యాంత్రిక బలం మరియు కాఠిన్యాన్ని పెంచుతుంది.

(5) సబ్‌స్ట్రేట్ క్లీనింగ్. సబ్‌స్ట్రేట్ క్లీనింగ్ పద్ధతి సరైనది కాకపోయినా లేదా శుభ్రంగా లేకపోయినా, సబ్‌స్ట్రేట్‌లో అవశేష మలినాలు లేదా క్లీనింగ్ ఏజెంట్ ఉండి, కొత్త కాలుష్యాన్ని కలిగిస్తాయి, పూతలో వివిధ సంశ్లేషణ పరిస్థితులు మరియు సంశ్లేషణ ఉంటాయి, మొదటి పొర నిర్మాణ లక్షణాలు మరియు ఆప్టికల్ మందాన్ని ప్రభావితం చేస్తాయి, అలాగే ఫిల్మ్ లేయర్‌ను సబ్‌స్ట్రేట్ నుండి సులభంగా తొలగించేలా చేస్తాయి, తద్వారా ఫిల్మ్ లేయర్ యొక్క లక్షణాలు మారుతాయి.

–ఈ వ్యాసం ప్రచురించినదివాక్యూమ్ కోటింగ్ యంత్ర తయారీదారుగ్వాంగ్‌డాంగ్ జెన్‌హువా