Tehnologia de acoperire în vid este o tehnologie care depune materiale subțiri pe suprafața substraturilor în mediu de vid, fiind utilizată pe scară largă în electronică, optică, ambalaje, decorațiuni și alte domenii. Echipamentele de acoperire în vid pot fi împărțite în principal în următoarele tipuri:
1. Echipament de acoperire prin evaporare termică: aceasta este cea mai tradițională metodă de acoperire în vid, prin încălzirea materialului pelicular subțire în barca de evaporare, materialul este evaporat și depus pe suprafața materialului substrat.
2. Echipament de acoperire prin pulverizare: utilizând ioni de înaltă energie pentru a atinge suprafața materialului țintă, atomii materialului țintă sunt pulverizați și depuși pe materialul substrat. Pulverizarea magnetronică este capabilă să obțină o aderență mai uniformă și mai puternică a peliculei, potrivită pentru producția de masă.
3. Echipament de depunere cu fascicul de ioni: Fasciculele de ioni sunt utilizate pentru depunerea de materiale subțiri pe substrat. Această metodă poate obține pelicule foarte uniforme și este potrivită pentru situații cu cerințe de precizie ridicată, dar costul echipamentului este ridicat.
4. Echipament de depunere chimică în stare de vapori (CVD): Formează pelicule subțiri pe suprafața materialului substrat printr-o reacție chimică. Această metodă poate prepara pelicule de înaltă calitate, din mai multe specii, dar echipamentul este complex și costisitor.
5. Echipament de epitaxie cu fascicul molecular (MBE): Aceasta este o metodă de control al creșterii peliculelor subțiri la nivel atomic și este utilizată în principal pentru prepararea straturilor ultrasubțiri și a structurilor multistrat pentru aplicații în semiconductori și nanotehnologie.
6. Echipament de depunere chimică în stare de vapori îmbunătățită cu plasmă (PECVD): Aceasta este o tehnică ce utilizează plasma pentru a îmbunătăți depunerea de pelicule subțiri printr-o reacție chimică, permițând formarea rapidă a peliculelor subțiri la temperaturi mai scăzute.
7. Dispozitive de depunere cu laser pulsat (PLD): Acestea utilizează impulsuri laser de înaltă energie pentru a lovi o țintă, a evapora materialul de pe suprafața țintei și a-l depune pe un substrat și sunt potrivite pentru creșterea peliculelor de oxid complexe de înaltă calitate.
Fiecare dintre aceste dispozitive are propriile caracteristici de proiectare și funcționare și este potrivit pentru diferite aplicații industriale și domenii de cercetare. Odată cu dezvoltarea tehnologiei, tehnologia de acoperire în vid avansează și ea, aparând și noi echipamente de acoperire în vid.
–Acest articol este publicat demașină de acoperire în vidproducător Guangdong Zhenhua
Data publicării: 12 iunie 2024