Sputtering magnetron vakum amat sesuai untuk salutan pemendapan reaktif.Malah, proses ini boleh memendapkan filem nipis mana-mana bahan oksida, karbida, dan nitrida.Di samping itu, proses ini juga amat sesuai untuk pemendapan struktur filem berbilang lapisan, termasuk reka bentuk optik, filem warna, salutan tahan haus, nano-laminat, salutan superlattice, filem penebat, dll. Seawal 1970, filem optik berkualiti tinggi contoh pemendapan telah dibangunkan untuk pelbagai bahan lapisan filem optik.Bahan ini termasuk bahan konduktif lutsinar, semikonduktor, polimer, oksida, karbida, dan nitrida, manakala fluorida digunakan dalam proses seperti salutan penyejatan.
Kelebihan utama proses sputtering magnetron adalah menggunakan proses salutan reaktif atau tidak reaktif untuk mendepositkan lapisan bahan-bahan ini dan mengawal komposisi lapisan, ketebalan filem, keseragaman ketebalan filem dan sifat mekanikal lapisan dengan baik.Proses tersebut mempunyai ciri-ciri seperti berikut.
1、Kadar pemendapan yang besar.Disebabkan oleh penggunaan elektrod magnetron berkelajuan tinggi, aliran ion yang besar boleh diperolehi, dengan berkesan meningkatkan kadar pemendapan dan kadar sputtering proses salutan ini.Berbanding dengan proses salutan sputtering lain, sputtering magnetron mempunyai kapasiti tinggi dan hasil yang tinggi, dan digunakan secara meluas dalam pelbagai pengeluaran perindustrian.
2, kecekapan kuasa tinggi.Sasaran sputtering Magnetron biasanya memilih voltan dalam julat 200V-1000V, biasanya 600V, kerana voltan 600V hanya dalam julat kecekapan kuasa yang paling berkesan.
3. Tenaga sputtering yang rendah.Voltan sasaran magnetron digunakan rendah, dan medan magnet mengehadkan plasma berhampiran katod, yang menghalang zarah bercas tenaga yang lebih tinggi daripada dilancarkan ke substrat.
4、Suhu substrat yang rendah.Anod boleh digunakan untuk memandu jauh elektron yang dihasilkan semasa nyahcas, tidak memerlukan sokongan substrat untuk diselesaikan, yang boleh mengurangkan pengeboman elektron substrat dengan berkesan.Oleh itu, suhu substrat adalah rendah, yang sangat sesuai untuk beberapa substrat plastik yang tidak begitu tahan terhadap salutan suhu tinggi.
5, Magnetron sputtering sasaran etsa permukaan tidak seragam.Magnetron sputtering sasaran goresan permukaan yang tidak rata disebabkan oleh medan magnet yang tidak sekata sasaran.Lokasi kadar etsa sasaran adalah lebih besar, supaya kadar penggunaan berkesan sasaran adalah rendah (hanya kadar penggunaan 20-30%).Oleh itu, untuk meningkatkan penggunaan sasaran, pengagihan medan magnet perlu diubah dengan cara tertentu, atau penggunaan magnet yang bergerak dalam katod juga boleh meningkatkan penggunaan sasaran.
6、Sasaran komposit.Boleh membuat filem aloi salutan sasaran komposit.Pada masa ini, penggunaan proses sputtering sasaran magnetron komposit telah berjaya disalut pada aloi Ta-Ti, (Tb-Dy)-Fe dan filem aloi Gb-Co.Struktur sasaran komposit mempunyai empat jenis, masing-masing, adalah sasaran bertatah bulat, sasaran bertatah persegi, sasaran bertatah persegi kecil dan sasaran bertatah sektor.Penggunaan struktur sasaran bertatah sektor adalah lebih baik.
7. Pelbagai aplikasi.Proses sputtering magnetron boleh menyimpan banyak unsur, yang biasa adalah: Ag, Au, C, Co, Cu, Fe, Ge, Mo, Nb, Ni, Os, Cr, Pd, Pt, Re, Rh, Si, Ta, Ti , Zr, SiO, AlO, GaAs, U, W, SnO, dsb.
Magnetron sputtering adalah salah satu proses salutan yang paling banyak digunakan untuk mendapatkan filem berkualiti tinggi.Dengan katod baharu, ia mempunyai penggunaan sasaran yang tinggi dan kadar pemendapan yang tinggi.Teknologi Guangdong Zhenhua teknologi vakum magnetron sputtering proses salutan kini digunakan secara meluas dalam salutan substrat kawasan besar.Proses ini bukan sahaja digunakan untuk pemendapan filem satu lapisan, tetapi juga untuk salutan filem berbilang lapisan, di samping itu, ia juga digunakan dalam proses roll to roll untuk filem pembungkusan, filem optik, laminasi dan salutan filem lain.
Masa siaran: Nov-07-2022