Vakua magnetrona ŝprucado estas precipe taŭga por reaktivaj deponaj tegaĵoj.Fakte, ĉi tiu procezo povas deponi maldikajn filmojn de ajnaj oksidaj, karbidoj kaj nitrudaj materialoj.Krome, la procezo ankaŭ estas aparte taŭga por la demetado de plurtavolaj filmstrukturoj, inkluzive de optikaj dezajnoj, kolorfilmoj, eluziĝo-rezistemaj tegaĵoj, nano-laminatoj, superkradaj tegaĵoj, izolantaj filmoj ktp. Jam en 1970, altkvalita optika filmo. demetekzemploj estis evoluigitaj por gamo da optikaj filmtavolmaterialoj.Tiuj materialoj inkludas travideblajn konduktajn materialojn, duonkonduktaĵojn, polimerojn, oksidojn, karbidojn, kaj nitrurojn, dum fluoridoj estas uzitaj en procezoj kiel ekzemple vaporiĝema tegaĵo.
La ĉefa avantaĝo de la magnetrona ŝprucprocezo estas uzi reaktivajn aŭ ne-reaktivajn tegprocezojn por deponi tavolojn de ĉi tiuj materialoj kaj bone kontroli la tavolkonsiston, filmdikecon, filmdikan unuformecon kaj mekanikajn ecojn de la tavolo.La procezo havas la karakterizaĵojn jene.
1、Granda depona indico.Pro la uzo de altrapidaj magnetronaj elektrodoj, granda jona fluo povas esti akirita, efike plibonigante la deponan indicon kaj sputtering-rapidecon de ĉi tiu tega procezo.Kompare kun aliaj sputteraj tegprocezoj, magnetron-sputtering havas altan kapaciton kaj altan rendimenton, kaj estas vaste uzata en diversaj industriaj produktadoj.
2 、 Alta potenca efikeco.Magnetron sputtering celo ĝenerale elektu la tensio ene de la gamo de 200V-1000V, kutime estas 600V, ĉar la tensio de 600V estas ĝuste ene de la plej alta efika gamo de potenco efikeco.
3. Malalta sputtering energio.La magnetrona celtensio estas aplikita malalte, kaj la kampo limigas la plasmon proksime de la katodo, kiu malhelpas pli altajn energiŝargitajn partiklojn lanĉado sur la substraton.
4 、 Malalta substrata temperaturo.La anodo povas esti uzata por forkonduki la elektronojn generitajn dum la malŝarĝo, ne bezonas la substratan subtenon por kompletigi, kio povas efike redukti la elektronbombadon de la substrato.Tiel la substrata temperaturo estas malalta, kio estas tre ideala por iuj plastaj substratoj, kiuj ne estas tre rezistemaj al alta temperatura tegaĵo.
5, Magnetron sputtering cela surfaco akvaforto ne estas unuforma.Magnetron sputtering celo surfaco akvaforto neegala estas kaŭzita de la neegala magneta kampo de la celo.La loko de la celo akvaforta indico estas pli granda, tiel ke la efika utiliga indico de la celo estas malalta (nur 20-30% utiliga indico).Tial, por plibonigi la cel-utiligon, la magnetkampa distribuo devas esti ŝanĝita per certaj rimedoj, aŭ la uzo de magnetoj moviĝantaj en la katodo ankaŭ povas plibonigi la cel-utiligon.
6 、 Kunmetita celo.Povas fari kunmetitan celkovrantan alojan filmon.Nuntempe, la uzo de kompozita magnetrona celo sputtering procezo estis sukcese kovrita sur Ta-Ti alojo, (Tb-Dy)-Fe kaj Gb-Co aloja filmo.Komponita celstrukturo havas kvar specojn, respektive, estas la ronda inkrustita celo, kvadrata inkrustita celo, malgranda kvadrata inkrustita celo kaj sektoro inkrustita celo.La uzo de la sektoro inkrustita celstrukturo estas pli bona.
7. Vasta gamo de aplikoj.Magnetrona ŝprucprocezo povas deponi multajn elementojn, la komunaj estas: Ag, Au, C, Co, Cu, Fe, Ge, Mo, Nb, Ni, Os, Cr, Pd, Pt, Re, Rh, Si, Ta, Ti , Zr, SiO, AlO, GaAs, U, W, SnO, ktp.
Magnetrona ŝprucado estas unu el la plej uzataj tegprocezoj por akiri altkvalitajn filmojn.Kun nova katodo, ĝi havas altan cel-utiligon kaj altan deponan indicon.Guangdong Zhenhua Teknologio vakuo magnetron sputtering tegaĵo procezo estas nun vaste uzata en la tegaĵo de granda areo substratoj.La procezo estas uzata ne nur por unu-tavola filmo-demetado, sed ankaŭ por plur-tavola filma tegaĵo, krome, ĝi ankaŭ estas uzata en la rulo por ruliĝi procezo por pakaĵfilmo, optika filmo, laminado kaj alia filma tegaĵo.
Afiŝtempo: Nov-07-2022