3. 기판 온도의 영향
기판 온도는 막 성장에 중요한 조건 중 하나입니다. 이는 막의 원자 또는 분자에 추가적인 에너지를 공급하며, 주로 막의 구조, 응집 계수, 팽창 계수 및 응집 밀도에 영향을 미칩니다. 기판 온도에 따라 막의 굴절률, 산란, 응력, 접착력, 경도 및 불용성 등 거시적인 특성이 크게 달라집니다.
(1) 냉기판: 일반적으로 금속 박막 증착에 사용됩니다.
(2) 고온의 장점:
① 기판 표면에 흡착된 잔류 가스 분자를 제거하여 기판과 증착된 분자 사이의 결합력을 증가시킨다.
(2) 필름층의 물리적 흡착이 화학적 흡착으로 전환되는 것을 촉진하고, 분자 간 상호작용을 강화하고, 필름을 더욱 단단하게 만들고, 접착력을 증가시키고 기계적 강도를 향상시킵니다.
③ 증기 분자 재결정 온도와 기판 온도의 차이를 줄여 박막층의 밀도를 향상시키고 박막층의 경도를 높여 내부 응력을 제거합니다.
(3) 너무 높은 온도의 단점: 필름층의 구조가 변하거나 필름 재료가 분해됩니다.
4. 이온 충격의 영향
도금 후 충격 처리: 필름의 응집 밀도를 향상시키고, 화학 반응을 강화하며, 산화막의 굴절률, 기계적 강도 및 저항성, 접착력을 증가시킵니다. 또한 광 손상 임계값이 증가합니다.
5. 기판 재료의 영향
(1) 기판 재료의 팽창 계수가 다르면 필름의 열응력이 달라집니다.
(2) 화학적 친화도가 다르면 필름의 접착력과 견고성에 영향을 미칩니다.
(3) 기판의 거칠기 및 결함은 박막 산란의 주요 원인입니다.
6. 기판 세척의 영향
기판 표면에 먼지와 세제 잔류물이 남아 있으면 다음과 같은 문제가 발생합니다. (1) 필름과 기판 사이의 접착력이 약해집니다. (2) 산란 흡수가 증가하여 레이저 방지 능력이 떨어집니다. (3) 광투과 성능이 저하됩니다.
필름 소재의 화학적 조성(순도 및 불순물 종류), 물리적 상태(분말 또는 블록), 전처리(진공 소결 또는 단조)는 필름의 구조와 성능에 영향을 미칩니다.
8. 증발 방법의 영향
분자와 원자를 기화시키는 데 사용되는 다양한 증발 방식이 제공하는 초기 운동 에너지는 매우 다르며, 이는 필름 구조에 큰 차이를 가져오고, 굴절률, 산란 및 접착력의 차이로 나타납니다.
9. 증기 입사각의 영향
증기 입사각은 증기 분자의 복사 방향과 코팅된 기판의 표면 법선 사이의 각도를 말하며, 이는 박막의 성장 특성 및 응집 밀도에 영향을 미치고, 박막의 굴절률 및 산란 특성에 큰 영향을 줍니다. 고품질 박막을 얻기 위해서는 박막 재료의 증기 분자 방출 각도를 제어해야 하며, 일반적으로 30° 이내로 제한해야 합니다.
10. 베이킹 처리의 효과
대기 중에서 필름을 열처리하면 응력 해소와 주변 기체 분자 및 필름 분자의 열 이동이 촉진되어 필름 구조의 재결합이 가능해지므로 필름의 굴절률, 응력 및 경도에 큰 영향을 미칩니다.
게시 시간: 2024년 3월 29일