A membránréteg mechanikai tulajdonságait befolyásolja a tapadás, a feszültség, az aggregációs sűrűség stb. A membránréteg anyaga és a folyamattényezők közötti kapcsolatból látható, hogy ha javítani akarjuk a membránréteg mechanikai szilárdságát, akkor a következő folyamatparaméterekre kell összpontosítanunk:
(1) vákuumszint. A vákuum hatása a fólia teljesítményére nagyon egyértelmű. A fóliaréteg teljesítménymutatóinak többsége nagymértékben függ a vákuumszinttől. Általában a vákuumfok növekedésével nő a fólia aggregációs sűrűsége, a szilárdsága, javul a fólia szerkezete, tisztul a kémiai összetétele, de ugyanakkor a feszültség is növekszik.
(2) Lerakódási sebesség. A lerakódási sebesség javításával nemcsak a párolgási sebesség, azaz a párolgási forrás hőmérsékletének növelése javítható, hanem a párolgási forrás felületének növelése is elérhető. A párolgási forrás hőmérsékletének növelésére irányuló megközelítésnek azonban hátrányai vannak: a membránréteg feszültsége túl nagy; a filmképző gáz könnyen lebomlik. Ezért néha a párolgási forrás felületének növelése előnyösebb, mint a párolgási forrás hőmérsékletének javítása.
(3) szubsztrát hőmérséklete. A szubsztrát hőmérsékletének növelése elősegíti a maradék gázmolekulák szubsztrát felületén történő adszorpcióját, ezáltal kizárja a lerakódott molekulákat, és növeli a szubsztrát és a lerakódott molekulák közötti kötőerőt: ugyanakkor elősegíti a fizikai adszorpció kémiai adszorpcióvá való átalakulását, fokozza a molekulák közötti kölcsönhatást, így a membránréteg szerkezete szorosabb lesz. Például, ha az Mg membránt 250 ~ 300 ℃-ra melegítjük, csökkenthetjük a belső feszültséget, javíthatjuk az aggregációs sűrűséget és növelhetjük a membránréteg keménységét: ha az szubsztrátot 120 ~ 150 ℃-ra melegítjük, Zr03-Si02 többrétegű membránná alakítjuk, a mechanikai szilárdsága jelentősen megnő, de a túl magas szubsztrát hőmérséklet a membránréteg romlásához vezet.
(4) Ionbombázás. Az ionbombázás hatással van a nagy kohéziójú felületek kialakulására, a felületi érdességre, az oxidációra és az aggregációs sűrűségre. A bevonás előtti bombázás tisztíthatja a felületet és növelheti a tapadást; a bevonás utáni bombázás javíthatja a filmréteg aggregációs sűrűségét stb., ezáltal növelve a mechanikai szilárdságot és a keménységet.
(5) Aljzattisztítás. A nem megfelelő vagy nem tiszta aljzattisztítási módszer esetén az aljzaton visszamaradt szennyeződések vagy tisztítószer új szennyeződéseket okozhat, amelyek a bevonat kohéziós feltételeit és tapadását befolyásolják, befolyásolva az első réteg szerkezeti tulajdonságait és optikai vastagságát, valamint a filmréteg könnyű leválását az aljzatról, ezáltal megváltoztatva a filmréteg tulajdonságait.
– Ezt a cikket a következő tette közzé:vákuumbevonó gép gyártóGuangdong Zhenhua
Közzététel ideje: 2024. május 4.