ફિલ્મ લેયરની યાંત્રિક શક્તિ સુધારવા માટેની પ્રક્રિયા રીતો

પટલ સ્તરના યાંત્રિક ગુણધર્મો સંલગ્નતા, તાણ, એકત્રીકરણ ઘનતા વગેરે દ્વારા પ્રભાવિત થાય છે. પટલ સ્તર સામગ્રી અને પ્રક્રિયા પરિબળો વચ્ચેના સંબંધ પરથી, તે જોઈ શકાય છે કે જો આપણે પટલ સ્તરની યાંત્રિક શક્તિમાં સુધારો કરવા માંગતા હો, તો આપણે નીચેના પ્રક્રિયા પરિમાણો પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરવું જોઈએ:

(૧) શૂન્યાવકાશ સ્તર. ફિલ્મના પ્રદર્શન પર શૂન્યાવકાશ ખૂબ જ સ્પષ્ટ છે. ફિલ્મ સ્તરના મોટાભાગના પ્રદર્શન સૂચકાંકો શૂન્યાવકાશ સ્તર પર ખૂબ આધાર રાખે છે. સામાન્ય રીતે, જેમ જેમ શૂન્યાવકાશની ડિગ્રી વધે છે, ફિલ્મ એકત્રીકરણ ઘનતા વધે છે, મજબૂતાઈ વધે છે, ફિલ્મ માળખું સુધરે છે, રાસાયણિક રચના શુદ્ધ બને છે, પરંતુ તે જ સમયે તણાવ પણ વધે છે.

(2) ડિપોઝિશન રેટ. ડિપોઝિશન રેટમાં સુધારો ફક્ત બાષ્પીભવન દર સુધારવા માટે જ નહીં, એટલે કે બાષ્પીભવન સ્ત્રોત તાપમાન અભિગમ વધારવા માટે પણ વાપરી શકાય છે, પરંતુ બાષ્પીભવન સ્ત્રોત વિસ્તાર અભિગમને વધારવા માટે પણ વાપરી શકાય છે, પરંતુ અભિગમનું તાપમાન વધારવા માટે બાષ્પીભવન સ્ત્રોતનો ઉપયોગ કરવાના તેના ગેરફાયદા છે: પટલ સ્તરનો તણાવ ખૂબ મોટો બનાવે છે; ફિલ્મ બનાવનાર ગેસનું વિઘટન કરવું સરળ છે. તેથી ક્યારેક બાષ્પીભવન સ્ત્રોત તાપમાન સુધારવા કરતાં બાષ્પીભવન સ્ત્રોત વિસ્તાર વધારવો વધુ અનુકૂળ છે.

(3) સબસ્ટ્રેટ તાપમાન. સબસ્ટ્રેટ તાપમાનમાં વધારો બાકીના ગેસ અણુઓના સબસ્ટ્રેટ સપાટી પર શોષણ માટે અનુકૂળ છે, સબસ્ટ્રેટને બાકાત રાખવા માટે, સબસ્ટ્રેટ અને જમા થયેલા અણુઓ વચ્ચે બંધન બળ વધારવા માટે: તે જ સમયે ભૌતિક શોષણને રાસાયણિક શોષણમાં રૂપાંતરિત કરવામાં મદદ કરશે, પરમાણુઓ વચ્ચેની ક્રિયાપ્રતિક્રિયામાં વધારો કરશે, જેથી પટલ સ્તરનું માળખું ચુસ્ત બને. ઉદાહરણ તરીકે, Mg, પટલ, સબસ્ટ્રેટને 250 ~ 300 ℃ સુધી ગરમ કરવાથી આંતરિક તાણ ઘટાડી શકાય છે, એકત્રીકરણ ઘનતામાં સુધારો થઈ શકે છે, પટલ સ્તરની કઠિનતામાં વધારો થઈ શકે છે: સબસ્ટ્રેટને 120 ~ 150 ℃ સુધી ગરમ કરવાથી Zr03-Si02 તૈયાર કરવામાં આવે છે, બહુસ્તરીય પટલ, તેની યાંત્રિક શક્તિ ઘણી વધી ગઈ છે, પરંતુ સબસ્ટ્રેટનું તાપમાન ખૂબ ઊંચું હોવાથી પટલ સ્તર બગડશે.

(૪) આયન બોમ્બાર્ડમેન્ટ. આયન બોમ્બાર્ડમેન્ટ ખૂબ જ સંયોજક સપાટીઓની રચના, સપાટીની ખરબચડીતા, ઓક્સિડેશન અને એકત્રીકરણ ઘનતા પર અસર કરે છે. કોટિંગ પહેલાં બોમ્બાર્ડમેન્ટ સપાટીને સાફ કરી શકે છે અને સંલગ્નતા વધારી શકે છે; કોટિંગ પછી બોમ્બાર્ડમેન્ટ ફિલ્મ સ્તર એકત્રીકરણ ઘનતા વગેરેમાં સુધારો કરી શકે છે, આમ યાંત્રિક શક્તિ અને કઠિનતામાં વધારો કરે છે.

(5) સબસ્ટ્રેટ સફાઈ. સબસ્ટ્રેટ સફાઈ પદ્ધતિ યોગ્ય નથી અથવા સ્વચ્છ નથી, સબસ્ટ્રેટમાં અવશેષ અશુદ્ધિઓ અથવા સફાઈ એજન્ટ, પછી નવા પ્રદૂષણનું કારણ બને છે, કોટિંગમાં વિવિધ સંકલન સ્થિતિઓ અને સંલગ્નતા હોય છે, જે માળખાકીય ગુણધર્મો અને ઓપ્ટિકલ જાડાઈના પ્રથમ સ્તરને અસર કરે છે, પરંતુ ફિલ્મ સ્તરને સબસ્ટ્રેટમાંથી સરળતાથી બહાર કાઢે છે, આમ ફિલ્મ સ્તરની લાક્ષણિકતાઓમાં ફેરફાર થાય છે.

- આ લેખ પ્રકાશિત થયો છેવેક્યુમ કોટિંગ મશીન ઉત્પાદકગુઆંગડોંગ ઝેન્હુઆ