La pulverización catódica por magnetrón al vacío es especialmente adecuada para recubrimientos por deposición reactiva. De hecho, este proceso permite depositar películas delgadas de cualquier óxido, carburo o nitruro. Además, es especialmente adecuado para la deposición de estructuras de película multicapa, incluyendo diseños ópticos, películas de color, recubrimientos resistentes al desgaste, nanolaminados, recubrimientos de superred, películas aislantes, etc. Ya en 1970 se desarrollaron ejemplos de deposición de película óptica de alta calidad para diversos materiales de capas de película óptica. Estos materiales incluyen materiales conductores transparentes, semiconductores, polímeros, óxidos, carburos y nitruros, mientras que los fluoruros se utilizan en procesos como el recubrimiento evaporativo.
La principal ventaja del proceso de pulverización catódica por magnetrón reside en el uso de procesos de recubrimiento reactivos o no reactivos para depositar capas de estos materiales, lo que permite un buen control de la composición, el espesor y la uniformidad de la película, así como de sus propiedades mecánicas. El proceso presenta las siguientes características.
1. Alta tasa de deposición. Gracias al uso de electrodos de magnetrón de alta velocidad, se puede obtener un gran flujo de iones, lo que mejora eficazmente la tasa de deposición y la velocidad de pulverización catódica de este proceso de recubrimiento. En comparación con otros procesos de recubrimiento por pulverización catódica, la pulverización catódica con magnetrón ofrece una alta capacidad y un alto rendimiento, y se utiliza ampliamente en diversas industrias.
2、Alta eficiencia energética. El objetivo de pulverización catódica por magnetrón generalmente se elige con un voltaje de 200 V a 1000 V, generalmente 600 V, ya que este voltaje se encuentra dentro del rango efectivo más alto de eficiencia energética.
3. Baja energía de pulverización catódica. El voltaje del objetivo del magnetrón se aplica bajo, y el campo magnético confina el plasma cerca del cátodo, lo que impide que partículas con mayor carga energética se dispersen sobre el sustrato.
4、Baja temperatura del sustrato. El ánodo puede utilizarse para desviar los electrones generados durante la descarga, sin necesidad de que el sustrato se soporte completamente, lo que reduce eficazmente el bombardeo de electrones sobre el sustrato. Por lo tanto, la baja temperatura del sustrato es ideal para algunos sustratos plásticos poco resistentes al recubrimiento a alta temperatura.
5. El grabado de la superficie del objetivo por pulverización catódica con magnetrón no es uniforme. Este grabado irregular se debe a la irregularidad del campo magnético del objetivo. La mayor tasa de grabado del objetivo en la zona afectada reduce su utilización efectiva (solo entre el 20 % y el 30 %). Por lo tanto, para mejorar la utilización del objetivo, es necesario modificar la distribución del campo magnético mediante ciertos métodos, o bien, el uso de imanes móviles en el cátodo también puede mejorar la utilización del objetivo.
6. Blanco compuesto. Permite recubrir con película de aleación un blanco compuesto. Actualmente, el proceso de pulverización catódica de blanco compuesto con magnetrón ha dado buenos resultados en el recubrimiento de películas de aleación de Ta-Ti, (Tb-Dy)-Fe y Gb-Co. La estructura del blanco compuesto se divide en cuatro tipos: blanco redondo con incrustaciones, blanco cuadrado con incrustaciones, blanco cuadrado pequeño con incrustaciones y blanco sectorial con incrustaciones. El uso de la estructura sectorial con incrustaciones es más recomendable.
7. Amplia gama de aplicaciones. El proceso de pulverización catódica por magnetrón permite depositar numerosos elementos, entre los que destacan: Ag, Au, C, Co, Cu, Fe, Ge, Mo, Nb, Ni, Os, Cr, Pd, Pt, Re, Rh, Si, Ta, Ti, Zr, SiO, AlO, GaAs, U, W, SnO, etc.
La pulverización catódica por magnetrón es uno de los procesos de recubrimiento más utilizados para obtener películas de alta calidad. Gracias a un nuevo cátodo, ofrece una alta utilización del objetivo y una alta tasa de deposición. El proceso de recubrimiento por pulverización catódica por magnetrón al vacío de Guangdong Zhenhua Technology se utiliza ampliamente en el recubrimiento de sustratos de gran superficie. Este proceso se utiliza no solo para la deposición de películas monocapa, sino también para el recubrimiento de películas multicapa, además de en el proceso de rollo a rollo para películas de embalaje, películas ópticas, laminación y otros recubrimientos de películas.
Hora de publicación: 07-nov-2022