La mekanikaj ecoj de la membrana tavolo estas influitaj de la adhero, streĉo, agrega denseco, ktp. El la rilato inter la materialo de la membrana tavolo kaj procezaj faktoroj, oni povas vidi, ke se ni volas plibonigi la mekanikan forton de la membrana tavolo, ni devus koncentriĝi pri la jenaj procezaj parametroj:
(1) vakua nivelo. La efiko de vakuo sur la funkciadon de la filmo estas tre evidenta. Plej multaj el la funkciaj indikiloj de la filmotavolo tre dependas de la vakua nivelo. Kutime, kiam la vakua grado pliiĝas, la denseco de la filmoagregacio pliiĝas, la firmeco pliiĝas, la strukturo de la filmo pliboniĝas, la kemia konsisto puriĝas, sed samtempe la streĉo ankaŭ pliiĝas.
(2) Depoziciiga rapideco. Plibonigi la depoziciigan rapidecon ne nur povas esti uzata por plibonigi la vaporiĝrapidecon, tio estas, pliigi la alproksimiĝon de la vaporiĝfonta temperaturo, sed ankaŭ povas esti uzata por atingi la alproksimiĝon de la vaporiĝfonta areo, sed la uzo de la vaporiĝfonto por pliigi la temperaturon de la alproksimiĝo havas siajn malavantaĝojn: tro granda estas la streĉo sur la membrana tavolo; la filmoformiga gaso facile malkomponiĝas. Tial foje pligrandigi la vaporiĝfontan areon estas pli favora ol plibonigi la vaporiĝfontan temperaturon.
(3) Substrata temperaturo. Pliigo de la substrata temperaturo favoras la adsorbadon de la restantaj gasmolekuloj sur la substrata surfaco, pliigante la substratan ligforton inter la deponitaj molekuloj: samtempe antaŭenigas la konvertiĝon de fizika adsorbado al kemia adsorbado, plibonigas la interagadon inter molekuloj, tiel ke la membrana tavolo estas densa. Ekzemple, Mg, membrano, substrata varmiĝo ĝis 250 ~ 300 ℃ povas redukti la internan streĉon, plibonigi la agregaĵdensecon, pliigi la malmolecon de la membrana tavolo: substrata varmiĝo ĝis 120 ~ 150 ℃ por prepari Zr03-Si02, plurtavolan membranon, multe pliigas ĝian mekanikan forton, sed tro alta substrata temperaturo kaŭzas difektiĝon de la membrana tavolo.
(4) Jona bombado. Jona bombado efikas sur la formadon de tre koheziaj surfacoj, surfacan malglatecon, oksidiĝon kaj agregaĵdensecon. La bombado antaŭ la tegaĵo povas purigi la surfacon kaj pliigi la adheron; la bombado post la tegaĵo povas plibonigi la agregaĵdensecon de la filmtavolo, ktp., tiel pliigante la mekanikan forton kaj malmolecon.
(5) Purigado de la substrato. Se la metodo de purigado de la substrato ne estas taŭga aŭ ne estas pura, restaĵoj de malpuraĵoj aŭ purigiloj en la substrato kaŭzas novan poluadon, kaj la tegaĵo havas malsamajn koheziajn kondiĉojn kaj adheron, kio influas la strukturajn ecojn kaj optikan dikecon de la unua tavolo, sed ankaŭ faciligas dekroĉi la filmotavolon de la substrato, tiel ŝanĝante la karakterizaĵojn de la filmotavolo.
–Ĉi tiu artikolo estas publikigita defabrikanto de vakuaj tegaĵmaŝinojGuangdong Zhenhua
Afiŝtempo: 4-majo-2024