A tecnulugia di rivestimentu à vuoto hè una tecnulugia chì deposita materiali di film sottili nantu à a superficia di i materiali di u substratu sottu un ambiente di vuoto, chì hè largamente aduprata in elettronica, ottica, imballaggio, decorazione è altri campi. L'attrezzatura di rivestimentu à vuoto pò esse principalmente divisa in i seguenti tipi:
1. Attrezzatura di rivestimentu per evaporazione termica: questu hè u metudu di rivestimentu à vuoto più tradiziunale, riscaldendu u materiale di film sottile in a barca di evaporazione, u materiale hè evaporatu è depositatu nantu à a superficia di u materiale di u substratu.
2. Attrezzatura di rivestimentu per sputtering: aduprendu ioni d'alta energia per colpisce a superficia di u materiale di destinazione, l'atomi di u materiale di destinazione sò sputterizzati è depositati nantu à u materiale di u substratu. U sputtering magnetron hè capace di ottene una adesione più uniforme è più forte di u film, adatta per a pruduzzione di massa.
3. Attrezzatura di deposizione di fasci ionici: I fasci ionici sò aduprati per deposità materiali di film sottili nantu à u sustratu. Stu metudu pò ottene filmi assai uniformi è hè adattatu per occasioni cù esigenze di alta precisione, ma u costu di l'attrezzatura hè altu.
4. Attrezzatura di Deposizione Chimica da Vapore (CVD): Forma film sottili nantu à a superficia di u materiale di u substratu per via di una reazione chimica. Stu metudu pò preparà film multispecie di alta qualità, ma l'attrezzatura hè cumplessa è cara.
5. Attrezzatura di epitassia à fasciu moleculare (MBE): Questu hè un metudu per cuntrullà a crescita di film sottili à u livellu atomicu è hè principalmente utilizatu per a preparazione di strati ultrasottili è strutture multistrato per applicazioni di semiconduttori è nanotecnologia.
6. Attrezzatura di Deposizione Chimica da Vapore Aumentata da Plasma (PECVD): Questa hè una tecnica chì usa u plasma per migliurà a deposizione di film sottili per via di una reazione chimica, chì permette a furmazione rapida di film sottili à temperature più basse.
7. Dispositivi di Deposizione Laser Pulsata (PLD): Quessi utilizanu impulsi laser à alta energia per colpisce un bersagliu, evaporà u materiale da a superficia di u bersagliu è depositallu nantu à un substratu, è sò adatti per a crescita di film d'ossidu cumplessi di alta qualità.
Ognunu di sti dispusitivi hà e so caratteristiche in cuncepimentu è funziunamentu è hè adattatu per diverse applicazioni industriali è aree di ricerca. Cù u sviluppu di a tecnulugia, a tecnulugia di rivestimentu à vuoto avanza ancu, è emergenu ancu novi apparecchiature di rivestimentu à vuoto.
–Questu articulu hè statu publicatu damacchina di rivestimentu à vuotofabricatore Guangdong Zhenhua
Data di publicazione: 12 di ghjugnu di u 2024