スパッタリング真空コーターは、基板上に材料の薄膜を堆積するために使用される装置です。このプロセスは、半導体、太陽電池、光学・電子用途の様々なコーティングの製造に広く用いられています。その仕組みの基本的な概要は次のとおりです。
1.真空チャンバー: このプロセスは真空チャンバー内で行われるため、汚染が低減し、堆積プロセスをより適切に制御できます。
2. ターゲット材料：蒸着する材料はターゲットと呼ばれ、真空チャンバー内に配置されます。
3. 基板：基板は薄膜を堆積させる材料です。これも真空チャンバー内に設置されます。
4. プラズマ生成：不活性ガス（通常はアルゴン）をチャンバー内に導入します。ターゲットに高電圧を印加することで、プラズマ（自由電子とイオンからなる物質の状態）を生成します。
5. スパッタリング：プラズマからのイオンがターゲット材料に衝突し、原子または分子をターゲットから叩き出します。これらの粒子は真空中を移動し、基板上に堆積して薄膜を形成します。
6.制御: ターゲットに印加する電力、不活性ガスの圧力、スパッタリング処理の継続時間などのパラメータを調整することで、膜の厚さと組成を正確に制御できます。
–この記事は真空コーティング機メーカー広東振華
投稿日時: 2024年7月12日