Сиптерү вакуум каплагыч - материалның юка пленкаларын субстратка урнаштыру өчен кулланыла торган җайланма. Бу процесс гадәттә ярымүткәргечләр, кояш батареялары һәм оптик һәм электрон кушымталар өчен төрле капламалар җитештерүдә кулланыла. Аның ничек эшләве турында гомуми күзәтү:
1. Вакуум камерасы: Пычрануны киметү һәм утырту процессын яхшырак контрольдә тоту өчен процесс вакуум камерасы эчендә бара.
2. Максат материалы: Салыначак материал максат дип атала. Ул вакуум камерасы эченә урнаштырыла.
3. Субстрат: Субстрат - юка пленка салыначак материал. Ул шулай ук вакуум камерасы эченә урнаштырыла.
4. Плазма генерациясе: Камерага инерт газ, гадәттә аргон, кертелә. Максатка югары көчәнеш бирелә, шуның белән плазма (ирекле электроннар һәм ионнардан торган матдә халәте) барлыкка килә.
5. Сиптерү: Плазмадан ионнар максат материалы белән бәрелешәләр, максаттан атомнарны яки молекулаларны бәреп төшерәләр. Аннары бу кисәкчәләр вакуум аша үтеп, субстратка эләгәләр, юка пленка барлыкка китерәләр.
6.Контроль: Пленканың калынлыгын һәм составын максатка кулланыла торган көч, инерт газ басымы һәм сиптерү процессының озынлыгы кебек параметрларны көйләү юлы белән төгәл контрольдә тотарга мөмкин.
–Бу мәкалә бастырып чыгарылдывакуум каплау машинасы җитештерүчесеГуандун Чжэнхуа
Бастырылган вакыты: 2024 елның 12 июле