Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd မှ ကြိုဆိုပါတယ်။
သတင်းများ
-
Sputtering Coating စက်၏ လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု
၁။ ဗုံးကြဲသန့်စင်သည့် အောက်ခံအလွှာ ၁.၁) Sputtering အပေါ်ယံလွှာစက်သည် အောက်ခံအလွှာကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရန် glow discharge ကိုအသုံးပြုသည်။ ဆိုလိုသည်မှာ အာဂွန်ဓာတ်ငွေ့ကို အခန်းထဲသို့ အားသွင်းပြီး discharge ဗို့အားမှာ 1000V ခန့်ရှိသည်။ ပါဝါထောက်ပံ့မှုကိုဖွင့်ပြီးနောက် glow discharge ထွက်လာပြီး အောက်ခံအလွှာကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
မိုဘိုင်းဖုန်းထုတ်ကုန်များတွင် optical film အသုံးပြုခြင်း
မိုဘိုင်းဖုန်းများကဲ့သို့သော စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် optical thin film များအသုံးပြုမှုသည် ရိုးရာကင်မရာမှန်ဘီလူးများမှ ကင်မရာမှန်ဘီလူးများ၊ မှန်ဘီလူးကာကွယ်ကိရိယာများ၊ အနီအောက်ရောင်ခြည်ဖြတ်တောက်မှု filter များ (IR-CUT) နှင့် ဆဲလ်ဖုန်းဘက်ထရီအဖုံးများပေါ်တွင် NCVM အလွှာကဲ့သို့သော ကွဲပြားသောလမ်းကြောင်းသို့ ပြောင်းလဲလာခဲ့သည်။ ကင်မရာအထူး...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
CVD အပေါ်ယံလွှာ စက်ပစ္စည်းများ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများ
CVD အပေါ်ယံလွှာနည်းပညာတွင် အောက်ပါဝိသေသလက္ခဏာများရှိသည်- ၁။ CVD ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ လုပ်ငန်းစဉ်လည်ပတ်မှုသည် အတော်လေးရိုးရှင်းပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီး အချိုးအစားအမျိုးမျိုးရှိသော single သို့မဟုတ် composite film များနှင့် alloy film များကို ပြင်ဆင်နိုင်သည်။ ၂။ CVD အပေါ်ယံလွှာသည် အသုံးချမှုအမျိုးမျိုးရှိပြီး ကြိုတင်ပြင်ဆင်ရန်အတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဖုန်စုပ်အလွှာပြုလုပ်သည့်စက်၏ လုပ်ငန်းစဉ်များကား အဘယ်နည်း။ အလုပ်လုပ်ပုံမူကား အဘယ်နည်း။
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာစက်လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖုန်စုပ်အငွေ့ပျံအပေါ်ယံလွှာ၊ ဖုန်စုပ်စပတာရင်းအပေါ်ယံလွှာနှင့် ဖုန်စုပ်အိုင်းယွန်းအပေါ်ယံလွှာဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။ ၁။ ဖုန်စုပ်အငွေ့ပျံအပေါ်ယံလွှာ ဖုန်စုပ်အခြေအနေအောက်တွင် သတ္တု၊ သတ္တုအလွိုင်းစသည့် ပစ္စည်းများကို အငွေ့ပျံစေပြီး မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တင်ပါ။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဖုန်စုပ်စက်က ဘာအတွက်သုံးတာလဲ။
၁။ ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပြုလုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဆိုတာဘာလဲ။ လုပ်ဆောင်ချက်ကဘာလဲ။ ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာလို့ခေါ်တဲ့ လုပ်ငန်းစဉ်ဟာ ဖလင်ပစ္စည်းအမှုန်အမွှားတွေကို ထုတ်လွှတ်ဖို့ ဖလင်၊ ဖန်၊ ကြွေထည်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းတွေနဲ့ ပလတ်စတစ်အစိတ်အပိုင်းတွေပေါ်မှာ ကပ်ပြီး အပေါ်ယံလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းပေးပါတယ်။ ဒီလုပ်ငန်းစဉ်မှာ ဖလင်အမှုန်အမွှားတွေကို သတ္တု၊ ဖန်၊ ကြွေထည်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းတွေနဲ့ ပလတ်စတစ်အစိတ်အပိုင်းတွေပေါ်မှာ ကပ်ပြီး အပေါ်ယံလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းပေးပါတယ်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များ
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံပစ္စည်းကိရိယာများသည် ဖုန်စုပ်အခြေအနေများအောက်တွင် အလုပ်လုပ်သောကြောင့်၊ ပစ္စည်းကိရိယာများသည် ပတ်ဝန်းကျင်အတွက် ဖုန်စုပ်လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရမည်။ ကျွန်ုပ်၏နိုင်ငံတွင် ဖော်စပ်ထားသော ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံပစ္စည်းကိရိယာများအမျိုးအစားအမျိုးမျိုးအတွက် စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းများ (ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် အထွေထွေနည်းပညာဆိုင်ရာအခြေအနေများအပါအဝင်)...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အိုင်းယွန်းပြားခြင်း၏ ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် အသုံးချမှု
ဖလင်အမျိုးအစား ဖလင်ပစ္စည်း အလွှာ ဖလင်ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့်အသုံးချမှု သတ္တုဖလင် CrAI、ZnPtNi Au,Cu、AI P、Au Au、W、Ti、Ta Ag、Au、AI、Pt သံမဏိ၊ အပျော့စားသံမဏိ တိုက်တေနီယမ်အလွိုင်း၊ ကာဗွန်မြင့်သံမဏိ၊ အပျော့စားသံမဏိ တိုက်တေနီယမ်အလွိုင်း မာကျောသောဖန်ပလတ်စတစ် နီကယ်၊ အင်ကိုနယ်သံမဏိ၊ သံမဏိဆီလီကွန် ပွန်းစားမှုကာကွယ်ခြင်း ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဖုန်စုပ်အိုင်းယွန်းအပေါ်ယံလွှာနှင့် ၎င်း၏ခွဲခြားမှု
Vacuum ion plating (အတိုကောက် ion plating) သည် ၁၉၇၀ ပြည့်လွန်နှစ်များတွင် အလျင်အမြန် တီထွင်ခဲ့သော မျက်နှာပြင်ကုသမှုနည်းပညာအသစ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး ၁၉၆၃ ခုနှစ်တွင် အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုရှိ Somdia ကုမ္ပဏီမှ DM Mattox မှ အဆိုပြုခဲ့သည်။ ၎င်းသည် အငွေ့ပျံအရင်းအမြစ် သို့မဟုတ် sputtering target ကို အသုံးပြု၍ အငွေ့ပျံစေခြင်း သို့မဟုတ် sputter လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရည်ညွှန်းသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
optical coating စက်ကို optical film များစွာကို coating လုပ်ရန် အသုံးပြုနိုင်သည်
① ရောင်ပြန်ဟပ်မှု ဆန့်ကျင်သည့် ဖလင်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ကင်မရာများ၊ ဆလိုက်ပရိုဂျက်တာများ၊ ပရိုဂျက်တာများ၊ ရုပ်ရှင်ပရိုဂျက်တာများ၊ တယ်လီစကုပ်များ၊ မျက်မှန်များနှင့် အလင်းတန်းတူရိယာအမျိုးမျိုး၏ မှန်ဘီလူးများနှင့် ပရစ်ဇမ်များပေါ်တွင် ဖုံးအုပ်ထားသော တစ်လွှာတည်းသော MgF ဖလင်များနှင့် SiOFrO2၊ AlO3 တို့ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော နှစ်လွှာ သို့မဟုတ် အလွှာများစွာပါသော ရောင်ပြန်ဟပ်မှု ဆန့်ကျင်သည့် ဖလင်များ။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
sputtering coating film များ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများ
① ဖလင်အထူကို ကောင်းမွန်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး ထပ်ခါတလဲလဲ လုပ်ဆောင်နိုင်ခြင်း ဖလင်အထူကို ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသော တန်ဖိုးဖြင့် ထိန်းချုပ်နိုင်ခြင်း ရှိ၊ မရှိကို ဖလင်အထူ ထိန်းချုပ်နိုင်မှုဟု ခေါ်သည်။ လိုအပ်သော ဖလင်အထူကို အကြိမ်ပေါင်းများစွာ ထပ်ခါတလဲလဲ လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ၎င်းကို ဖလင်အထူ ထပ်ခါတလဲလဲ လုပ်ဆောင်နိုင်ခြင်းဟု ခေါ်သည်။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ထုတ်လွှတ်မှုသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဓာတုအငွေ့စုပုံခြင်း (CVD) နည်းပညာကို အကျဉ်းချုပ်မိတ်ဆက်ခြင်း
ဓာတုအငွေ့စုပုံခြင်း (CVD) နည်းပညာသည် အပူပေးခြင်း၊ ပလာစမာမြှင့်တင်ခြင်း၊ ဓာတ်ပုံအကူအညီပေးခြင်းနှင့် အခြားနည်းလမ်းများကို အသုံးပြု၍ ဓာတ်ငွေ့ပစ္စည်းများသည် ပုံမှန် သို့မဟုတ် ဖိအားနည်းသောဖိအားအောက်တွင် ဓာတုဓာတ်ပြုမှုမှတစ်ဆင့် အလွှာမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အစိုင်အခဲအလွှာများထုတ်လုပ်သည့် ဖလင်ဖွဲ့စည်းသည့်နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် ဓာတ်ပြုမှုတွင်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ጥሬትအငွေ့ပျံခြင်း ಲೇಪခြင်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေသောအချက်များ
၁။ ရေငွေ့ပျံနှုန်းသည် အငွေ့ပျံနေသော အပေါ်ယံလွှာ၏ ဂုဏ်သတ္တိများကို သက်ရောက်မှုရှိလိမ့်မည်။ အငွေ့ပျံနှုန်းသည် အနည်ကျနေသော အလွှာပေါ်တွင် များစွာ လွှမ်းမိုးမှုရှိသည်။ အနည်ကျနှုန်းနည်းသော အပေါ်ယံလွှာဖွဲ့စည်းပုံသည် လျော့ရဲပြီး အမှုန်အမွှားများစွာ စုပုံရန် လွယ်ကူသောကြောင့် အငွေ့ပျံနှုန်းမြင့်သော အပေါ်ယံလွှာကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အလွန်ဘေးကင်းပါသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းကိရိယာများ၏ ညစ်ညမ်းမှုရင်းမြစ်များကား အဘယ်နည်း။
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံပစ္စည်းကိရိယာများကို ဂဟေဆော်ခြင်း၊ ကြိတ်ခြင်း၊ လှည့်ခြင်း၊ ပြားချပ်ခြင်း၊ တူးဖော်ခြင်း၊ ကြိတ်ခွဲခြင်းစသည့် လုပ်ငန်းစဉ်များစွာမှတစ်ဆင့် ပြုလုပ်ထားသော တိကျသောအစိတ်အပိုင်းများစွာဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ ဤလုပ်ငန်းများကြောင့် ပစ္စည်းအစိတ်အပိုင်းများ၏ မျက်နှာပြင်သည် အဆီကဲ့သို့သော ညစ်ညမ်းမှုအချို့ဖြင့် မလွဲမသွေညစ်ညမ်းသွားမည်ဖြစ်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အသုံးချပတ်ဝန်းကျင်တွင် vacuum coating လုပ်ငန်းစဉ်၏ လိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးချပတ်ဝန်းကျင်အတွက် တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များရှိသည်။ ရိုးရာဖုန်စုပ်လုပ်ငန်းစဉ်အတွက်၊ ဖုန်စုပ်သန့်ရှင်းရေးအတွက် ၎င်း၏အဓိကလိုအပ်ချက်များမှာ- ဖုန်စုပ်စက်ရှိ စက်ပစ္စည်း၏ အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် စုပုံနေသောညစ်ညမ်းမှုအရင်းအမြစ်မရှိ၊ ဖုန်စုပ်ခန်း၏ မျက်နှာပြင်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Ion Plating စက်ရဲ့ အလုပ်လုပ်ပုံ အခြေခံမူက ဘာလဲ။
အိုင်းယွန်းအပေါ်ယံလွှာစက်သည် ၁၉၆၀ ပြည့်လွန်နှစ်များတွင် DM Mattox မှ အဆိုပြုခဲ့သော သီအိုရီမှ ဆင်းသက်လာပြီး ထိုအချိန်က သက်ဆိုင်ရာ စမ်းသပ်ချက်များ စတင်ခဲ့သည်။ ၁၉၇၁ ခုနှစ်အထိ Chambers နှင့် အခြားသူများသည် အီလက်ထရွန်ရောင်ခြည် အိုင်းယွန်းပြားခင်းခြင်း နည်းပညာကို ထုတ်ဝေခဲ့သည်။ reactive evaporation plating (ARE) နည်းပညာကို Bu... တွင် ထောက်ပြခဲ့သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ
