1. Čištění substrátu bombardováním 1.1) Naprašovací stroj používá k čištění substrátu doutnavý výboj. To znamená, že se do komory vpustí argon, výbojové napětí je okolo 1000 V. Po zapnutí napájení se generuje doutnavý výboj a substrát se čistí...
Aplikace optických tenkých vrstev ve spotřební elektronice, jako jsou mobilní telefony, se posunula od tradičních objektivů fotoaparátů k diverzifikovanému směru, jako jsou objektivy fotoaparátů, ochranné filtry objektivů, filtry pro infračervené záření (IR-CUT) a povlaky NCVM na krytech baterií mobilních telefonů. Specifikace fotoaparátů...
Technologie CVD povlakování má následující vlastnosti: 1. Procesní provoz CVD zařízení je relativně jednoduchý a flexibilní a umožňuje přípravu jednoduchých nebo kompozitních filmů a slitinových filmů s různými poměry; 2. CVD povlakování má širokou škálu aplikací a lze jej použít k před...
Proces vakuového nanášení laku se dělí na: vakuové napařování, vakuové naprašování a vakuové iontové nanášení. 1. Vakuové napařování. Za vakuových podmínek se materiál, jako je kov, kovová slitina atd., odpaří a poté se nanese na povrch substrátu...
1. Co je proces vakuového povlakování? Jaká je jeho funkce? Takzvaný proces vakuového povlakování využívá odpařování a naprašování ve vakuovém prostředí k emise částic filmového materiálu, které se nanášejí na kov, sklo, keramiku, polovodiče a plastové díly a vytvářejí tak povlakovou vrstvu pro dekoraci...
Protože zařízení pro vakuové lakování pracuje ve vakuu, musí splňovat požadavky na vakuum pro dané prostředí. Průmyslové normy pro různé typy zařízení pro vakuové lakování formulované v mé zemi (včetně obecných technických podmínek pro zařízení pro vakuové lakování,...
Typ fólie Materiál fólie Substrát Vlastnosti a použití fólie Kovová fólie CrAI, ZnPtNi Au, Cu, AI P, Au Au, W, Ti, Ta Ag, Au, AI, Pt ocel, měkká ocelSlitiny titanu, vysoce uhlíková ocel, měkká ocelSlitiny titanu, tvrdé sklo, plast Nikl, Inconel ocel, nerezová ocel, křemík Proti opotřebení ...
Vakuové iontové pokovování (zkráceně iontové pokovování) je nová technologie povrchové úpravy, která se rychle rozvíjela v 70. letech 20. století. Navrhl ji v roce 1963 D. M. Mattox ze společnosti Somdia ve Spojených státech. Jedná se o proces využití zdroje odpařování nebo rozprašovacího terče k odpařování nebo rozprašování...
① Antireflexní fólie. Například fotoaparáty, diaprojektory, projektory, filmové projektory, dalekohledy, průzory a jednovrstvé filmy MgF nanesené na čočky a hranoly různých optických přístrojů a dvouvrstvé nebo vícevrstvé širokopásmové antireflexní filmy složené z SiOFrO2, AlO, ...
① Dobrá ovladatelnost a opakovatelnost tloušťky filmu Zda lze tloušťku filmu ovládat na předem stanovené hodnotě, se nazývá ovladatelnost tloušťky filmu. Požadovanou tloušťku filmu lze mnohokrát opakovat, což se nazývá opakovatelnost tloušťky filmu. Protože výboj...
Technologie chemické depozice z plynné fáze (CVD) je technologie tvorby filmu, která využívá ohřev, plazmové vylepšení, fotoasistenci a další prostředky k tomu, aby plynné látky vytvářely pevné filmy na povrchu substrátu chemickou reakcí za normálního nebo nízkého tlaku. Reakce obecně...
1. Rychlost odpařování ovlivňuje vlastnosti napařeného povlaku. Rychlost odpařování má velký vliv na nanesený film. Protože struktura povlaku vytvořená nízkou rychlostí nanášení je sypká a snadno se u ní usazují velké částice, je velmi bezpečné zvolit vyšší rychlost odpařování ...
Zařízení pro vakuové lakování se skládá z mnoha přesných dílů, které se vyrábějí mnoha procesy, jako je svařování, broušení, soustružení, hoblování, vrtání, frézování atd. V důsledku těchto prací bude povrch dílů zařízení nevyhnutelně kontaminován některými znečišťujícími látkami, jako je mastnota...
Proces vakuového lakování má přísné požadavky na aplikační prostředí. U konvenčního vakuového procesu jsou jeho hlavními požadavky na vakuovou sanitaci tyto: na částech nebo povrchu zařízení ve vakuu se nenahromadil zdroj znečištění, povrch vakuové komory...
Stroj na iontové pokovování vznikl z teorie navržené D. M. Mattoxem v 60. letech 20. století a v té době začaly odpovídající experimenty; Do roku 1971 Chambers a další publikovali technologii iontového pokovování elektronovým paprskem; Technologie reaktivního odpařování (ARE) byla zdůrazněna v Bu...