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Prozessablauf der Sputterbeschichtungsanlage
1. Reinigung des Substrats mittels Glimmentladung 1.1) Sputteranlagen nutzen Glimmentladung zur Substratreinigung. Dazu wird Argongas in die Kammer eingeleitet, die Entladungsspannung beträgt ca. 1000 V. Nach dem Einschalten der Stromversorgung wird eine Glimmentladung erzeugt, durch die das Substrat gereinigt wird.Mehr lesen -
Anwendung von optischen Folien in Mobiltelefonprodukten
Die Anwendung optischer Dünnschichten in Unterhaltungselektronikprodukten wie Mobiltelefonen hat sich von traditionellen Kameraobjektiven hin zu einer diversifizierten Richtung entwickelt, darunter Kameraobjektive, Objektivschutzfolien, Infrarot-Sperrfilter (IR-Sperrfilter) und NCVM-Beschichtungen für Akkudeckel von Mobiltelefonen.Mehr lesen -
Merkmale von CVD-Beschichtungsanlagen
Die CVD-Beschichtungstechnologie zeichnet sich durch folgende Merkmale aus: 1. Die Bedienung von CVD-Anlagen ist relativ einfach und flexibel; es können Einzel-, Verbund- und Legierungsfilme mit unterschiedlichen Zusammensetzungen hergestellt werden. 2. Die CVD-Beschichtung findet breite Anwendung und kann beispielsweise zur Herstellung von...Mehr lesen -
Welche Prozesse umfasst die Vakuumbeschichtungsanlage? Wie funktioniert sie?
Das Vakuumbeschichtungsverfahren lässt sich in Vakuumverdampfungsbeschichtung, Vakuumsputtern und Vakuumionenbeschichtung unterteilen. 1. Vakuumverdampfungsbeschichtung: Unter Vakuumbedingungen wird das Material, z. B. Metall oder Metalllegierung, verdampft und anschließend auf der Substratoberfläche abgeschieden.Mehr lesen -
Wozu dient die Staubsaugermaschine?
1. Was ist ein Vakuumbeschichtungsverfahren? Welche Funktion hat es? Beim sogenannten Vakuumbeschichtungsverfahren werden durch Verdampfung und Sputtern in einer Vakuumumgebung Partikel des Beschichtungsmaterials erzeugt. Diese werden auf Metall-, Glas-, Keramik-, Halbleiter- und Kunststoffteile aufgebracht und bilden dort eine Beschichtungsschicht zur Dekoration.Mehr lesen -
Umweltanforderungen an Vakuumbeschichtungsanlagen
Da Vakuumbeschichtungsanlagen unter Vakuumbedingungen arbeiten, müssen sie die Anforderungen der jeweiligen Umgebung an das Vakuum erfüllen. Die in meinem Land formulierten Industrienormen für verschiedene Arten von Vakuumbeschichtungsanlagen (einschließlich der allgemeinen technischen Bedingungen für Vakuumbeschichtungsanlagen,...)Mehr lesen -
Eigenschaften und Anwendung der Ionenplattierung
Filmtyp Filmmaterial Substrat Filmeigenschaften und Anwendung Metallfilm CrAl, ZnPtNi Au,Cu,Al P,Au Au,W,Ti,Ta Ag,Au,Al,Pt Stahl, Baustahl Titanlegierung, hochkohlenstoffhaltiger Stahl, Baustahl Titanlegierung Hartglas Kunststoff Nickel, Inconel Stahl, Edelstahl Silizium Verschleißfest ...Mehr lesen -
Vakuum-Ionenbeschichtung und ihre Klassifizierung
Die Vakuum-Ionenplattierung (kurz: Ionenplattierung) ist eine neue Oberflächenbehandlungstechnologie, die sich in den 1970er Jahren rasant entwickelte und 1963 von D. M. Mattox von der Somdia Company in den USA vorgeschlagen wurde. Sie bezeichnet das Verfahren, bei dem mithilfe einer Verdampfungsquelle oder eines Sputtertargets Material verdampft oder abgesputtert wird.Mehr lesen -
Die optische Beschichtungsanlage kann zum Beschichten mehrerer optischer Filme verwendet werden.
① Antireflexionsfolie. Beispiele hierfür sind Kameras, Diaprojektoren, Projektoren, Filmprojektoren, Teleskope, Sehgläser sowie einschichtige MgF₂-Beschichtungen auf Linsen und Prismen verschiedener optischer Instrumente und zwei- oder mehrschichtige Breitband-Antireflexionsfolien aus SiOFrO₂, AlO, ...Mehr lesen -
Eigenschaften von Sputterbeschichtungsfilmen
① Gute Kontrollierbarkeit und Wiederholbarkeit der Schichtdicke Die Kontrollierbarkeit der Schichtdicke, also ob die Schichtdicke auf einen vorgegebenen Wert eingestellt werden kann, wird als Schichtdickenkontrollierbarkeit bezeichnet. Die Wiederholbarkeit der gewünschten Schichtdicke über viele Male wird als Schichtdickenwiederholbarkeit bezeichnet. Da die Entladung...Mehr lesen -
Kurze Einführung in die chemische Gasphasenabscheidung (CVD)-Technologie
Die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) ist ein Filmbildungsverfahren, das durch Erhitzen, Plasmaverstärkung, Fotoassistierung und andere Methoden gasförmige Substanzen unter Normal- oder Niederdruck chemisch in feste Filme auf der Substratoberfläche umwandelt. Im Allgemeinen verläuft die Reaktion in...Mehr lesen -
Faktoren, die die Leistung der Vakuumverdampfungsplattierung beeinflussen
1. Die Verdampfungsrate beeinflusst die Eigenschaften der aufgedampften Beschichtung. Die Verdampfungsrate hat einen großen Einfluss auf den abgeschiedenen Film. Da die bei niedriger Abscheidungsrate entstehende Beschichtungsstruktur locker ist und leicht zu Ablagerungen großer Partikel führt, ist es ratsam, eine höhere Verdampfungsrate zu wählen.Mehr lesen -
Welche Verschmutzungsquellen gibt es bei Vakuumbeschichtungsanlagen?
Die Vakuumbeschichtungsanlage besteht aus vielen Präzisionsteilen, die in zahlreichen Bearbeitungsschritten wie Schweißen, Schleifen, Drehen, Hobeln, Bohren, Fräsen usw. hergestellt werden. Durch diese Bearbeitungsschritte werden die Oberflächen der Anlagenteile zwangsläufig mit Verunreinigungen wie Fett kontaminiert.Mehr lesen -
Welche Anforderungen stellt das Vakuumbeschichtungsverfahren an die Anwendungsumgebung?
Das Vakuumbeschichtungsverfahren stellt hohe Anforderungen an die Anwendungsumgebung. Bei herkömmlichen Vakuumverfahren sind die wichtigsten Anforderungen an die Vakuumreinigung: Es dürfen sich keine Verschmutzungsquellen auf den Bauteilen oder Oberflächen der Anlage im Vakuum befinden, die Oberfläche der Vakuumkammer muss sauber sein…Mehr lesen -
Was ist das Funktionsprinzip einer Ionenplattierungsanlage?
Die Ionenbeschichtungsanlage entstand aus der Theorie von DM Mattox aus den 1960er Jahren, und entsprechende Experimente begannen zu dieser Zeit. Bis 1971 veröffentlichten Chambers und andere die Technologie der Elektronenstrahl-Ionenplattierung. Die reaktive Verdampfungsplattierungstechnologie (ARE) wurde in der Bu...Mehr lesen
