Вакуум каплауда югары ешлыклы һәм урта ешлыклы электр белән тәэмин итү җайланмалары арасындагы аермалар

Магнетрон эчендәсиптерү һәм плазма утыртупроцессларда, электр белән тәэмин итү төре плазма тотрыклылыгын, сиптерү нәтиҗәлелеген, пленка тыгызлыгын һәм процессның кабатланучанлыгын билгеләүдә мөһим роль уйный.

Иң киң кулланыла торган электр белән тәэмин итү төрләре - радиоешлыклы (RF) һәм урта ешлыклы (MF) электр белән тәэмин итү чыганаклары, алар эш ешлыгы, разряд механизмы, максат белән туры килүчәнлек һәм процесс эшчәнлеге ягыннан сизелерлек аерылып торалар.

Каплау сыйфатын, җитештерү күләмен һәм системаның тотрыклылыгын оптимальләштерү өчен тиешле электр белән тәэмин итүне сайлау бик мөһим.

РФ электр белән тәэмин итү чыганаклары гадәттә 13,56 МГц ешлыкта эшли һәм, нигездә, SiO₂, Al₂O₃ һәм TiO₂ кебек изоляцияләнгән максатларны сиптерү өчен кулланыла.

Техник үзенчәлекләр:

Алмаш электр кыры аша плазма разрядын тотрыклы тота

Изоляцияләүче максатлы өслекләрдә заряд туплануны булдырмый

Диэлектрик пленкалар, оптик каплаулар һәм функциональ оксид катламнарын урнаштыру өчен яраклы

Югары төгәллекле пленка кушымталары өчен плазманың бер төрлелеген тәэмин итә

Өстенлекләре:

Үткәрмәүче максатлар белән туры килә

Тотрыклы разряд һәм тигез сиптерү

Югары композицион контроль һәм югары оптик эшчәнлек

Чикләүләр:

Система бәясе югарырак

Түбәнрәк көч тыгызлыгы һәм чикләнгән утыру тизлеге

Катлаулы импеданс туры килү таләпләре

Уртача ешлыклы (УЕ) электр чыганаклары гадәттә 10–200 кГц диапазонында эшли һәм ике магнетронлы системаларда һәм реактив сиптерү процессларында, бигрәк тә металл һәм металл-оксид каплаулары өчен киң кулланыла.

Техник үзенчәлекләр:

Максат өслекләрендә заряд туплануын минимальләштереп, биполяр алмаш разрядны куллана

Дуга тибешен нәтиҗәле рәвештә киметә, процесс тотрыклылыгын яхшырта

Югарырак энергия тыгызлыгын хуплый, югарырак утыру тизлеген тәэмин итә

Зур мәйданлы каплау һәм сәнәгать массасы җитештерү өчен бик яраклы

Өстенлекләре:

Югары утыру тизлеге һәм югары җитештерүчәнлек

Үткәргеч максатлар һәм реактив сиптерү өчен идеаль

Дуга басуны һәм эксплуатация ышанычлылыгын арттыру

Гадиләштерелгән хезмәт күрсәтү белән экономияле

Чикләүләр:

Югары изоляцияле максатлар өчен яраклы түгел

Плазма бердәмлеге магнит кыры һәм газ агымын проектлау аша оптимизацияләүне таләп итә ала

Югары изоляцияле материаллар (оптик һәм диэлектрик пленкалар) өчен, РФ электр белән тәэмин итү чыганаклары өстенлекле чишелеш булып кала.

Металл каплаулар, зур мәйданлы утырту һәм реактив сиптерү (TiN, ITO, CrOx) өчен, күп функцияле электр белән тәэмин итү җайланмалары югарырак җитештерүчәнлек һәм чыгымнарның нәтиҗәлелеген тәэмин итә.

Зур күләмле сәнәгать җитештерүендә, күп функцияле электр белән тәэмин итү системалары озак вакытлы процесс тотрыклылыгын яхшырта

Югары сыйфатлы оптик һәм төгәл функциональ каплаулар өчен, РФ электр белән тәэмин итү чыганаклары бер төрлелекне һәм композиция контролен яхшырта.

Вакуум каплау кушымталарында РФ һәм МФ электр чыганаклары аерым өстенлекләр тәкъдим итә, аларның яраклылыгы максатчан материал үзенчәлекләре, каплау төре, җитештерү куәте һәм чыгымнар белән билгеләнә.

Сәнәгать каплавы үсешен дәвам иткән саен, күп функцияле электр белән тәэмин итү җайланмалары югары нәтиҗәлелекле, югары консистенцияле массакүләм җитештерү өчен төп сайлауга әйләнә, ә радиоешлыклы электр белән тәэмин итү җайланмалары оптик сыйфатлы һәм диэлектрик пленка урнаштыру өчен алыштыргысыз булып кала.

Киләчәккә караганда, гибрид энергия архитектуралары һәм акыллы энергия белән идарә итү технологияләре процесс тотрыклылыгын һәм каплау сыйфатын тагын да яхшыртачак дип көтелә.

-Бу мәкалә бастырып чыгарылганвакуум каплау җиһазлары җитештерүче Zhenhua Powder