Ciri-ciri palapis magnetron sputtering
(3) Sputtering énergi rendah. Kusabab tegangan katoda anu handap anu diterapkeun kana target, plasma kaiket ku medan magnét dina rohangan caket katoda, sahingga ngahalangan partikel anu boga muatan énergi tinggi ka sisi substrat anu ditembak ku jalma. Ku alatan éta, tingkat karusakan kana substrat sapertos alat semikonduktor anu disababkeun ku pangeboman partikel anu boga muatan langkung handap tibatan anu disababkeun ku metode sputtering anu sanés.
(4) Suhu substrat anu handap. Laju sputtering magnetron sputtering luhur, sabab target katoda dina médan magnét di jero daérah éta, nyaéta, landasan pacu pelepasan target dina daérah lokal anu alit tina konsentrasi éléktron luhur, sedengkeun dina pangaruh magnét di luar daérah éta, khususna jauh tina médan magnét permukaan substrat caket dieu, konsentrasi éléktron kusabab dispersi jauh langkung handap, sareng bahkan tiasa langkung handap tibatan sputtering dipol (kusabab bédana antara dua tekanan gas kerja tina urutan gedena). Ku alatan éta, dina kaayaan sputtering magnetron, konsentrasi éléktron anu ngabombardir permukaan substrat jauh langkung handap tibatan dina sputtering dioda biasa, sareng paningkatan suhu substrat anu kaleuleuwihi dihindari kusabab panurunan jumlah éléktron anu datang dina substrat. Salian ti éta, dina metode magnetron sputtering, anoda alat magnetron sputtering tiasa ditempatkeun di sakitar katoda, sareng wadah substrat ogé tiasa henteu di-ground sareng dina poténsi suspénsi, supados éléktron henteu tiasa ngaliwat wadah substrat anu di-ground sareng ngalir kaluar ngaliwatan anoda, sahingga ngajantenkeun éléktron énergi tinggi anu ngabombardir substrat anu dilapis ngirangan, ngirangan paningkatan panas substrat anu disababkeun ku éléktron, sareng ngirangan pisan pembombardir éléktron sekundér substrat anu nyababkeun generasi panas.
(5) Étsa target anu teu rata. Dina target sputtering magnetron tradisional, panggunaan médan magnét anu teu rata, ku kituna plasma bakal ngahasilkeun éfék konvergénsi lokal, bakal ngajantenkeun target dina posisi lokal laju étsa sputtering saé pisan, hasilna nyaéta target bakal ngahasilkeun étsa anu teu rata anu signifikan. Laju panggunaan target umumna sakitar 30%. Pikeun ningkatkeun laju panggunaan bahan target, anjeun tiasa ngalakukeun rupa-rupa ukuran perbaikan, sapertos ningkatkeun bentuk sareng distribusi médan magnét target, supados magnet dina gerakan internal katoda target sareng saterasna.
Kasusah dina nyemburkeun bahan magnét kana target. Upami target nyemburkeun didamel tina bahan anu gaduh perméabilitas magnét anu luhur, garis gaya magnét bakal langsung nembus jero target pikeun lumangsungna fenomena hubung pondok magnét, sahingga ngajantenkeun debit magnetron hésé. Pikeun ngahasilkeun médan magnét rohangan, jalma-jalma parantos ngalaksanakeun rupa-rupa panilitian, contona, pikeun ngajenuhkeun médan magnét di jero bahan target, nyésakeun seueur celah dina target pikeun ngamajukeun generasi bocor anu langkung seueur tina paningkatan suhu target magnét, atanapi pikeun ngirangan perméabilitas magnét tina bahan target.
–Tulisan ieu dipedalkeun kuprodusén mesin palapis vakumGuangdong Zhenhua
Waktos posting: 01-Des-2023