Toetra mampiavaka ny coating magnetron sputtering
(3) Fiparitahana angovo ambany. Noho ny voltazy katôda ambany ampiharina amin'ny lasibatra, dia voafatotry ny saha magnetika ao amin'ny toerana akaikin'ny katôda ny plasma, ka manakana ny fampidirana ireo poti-javatra misy herinaratra avo lenta eo amin'ny sisin'ny substrate voatifitra. Noho izany, ny haavon'ny fahasimbana amin'ny substrate toy ny fitaovana semiconductor vokatry ny baomba poti-javatra misy herinaratra dia ambany noho ny vokatry ny fomba fiparitahana hafa.
(4) Hafanana ambany amin'ny substrate. Avo ny tahan'ny fiparitahan'ny Magnetron sputtering, satria avo ny fifantohan'ny elektrôna ao amin'ny saha magnetika ao anatin'ny faritra kelin'ny katôda, izany hoe, ny lalana fivoahan'ny lasibatra ao anatin'ny faritra kely eo an-toerana, raha toa kosa ka any ivelan'ny faritra ny fiantraikan'ny magnetika, indrindra fa lavitry ny saha magnetika eo amin'ny velaran'ny substrate akaiky, ny fifantohan'ny elektrôna noho ny fiparitahan'ny elektrôna dia ambany lavitra, ary mety ho ambany kokoa noho ny fiparitahan'ny dipole (noho ny fahasamihafan'ny tsindry miasa eo amin'ny entona roa amin'ny filaharan'ny halehibe). Noho izany, amin'ny toe-javatra misy ny fiparitahan'ny magnetron, ny fifantohan'ny elektrôna mipoaka amin'ny velaran'ny substrate dia ambany lavitra noho ny amin'ny fiparitahan'ny diode mahazatra, ary voasoroka ny fiakaran'ny mari-pana be loatra amin'ny substrate noho ny fihenan'ny isan'ny elektrôna miditra amin'ny substrate. Ankoatra izany, amin'ny fomba fampiasana magnetron sputtering, ny anode amin'ny fitaovana magnetron sputtering dia azo apetraka manodidina ny cathode, ary ny mpihazona substrate dia azo atao ihany koa ny tsy misy tany ary ao anatin'ny hery mihantona, mba tsy handalo ny mpihazona substrate amin'ny tany ny elektrôna ary tsy hikoriana miala amin'ny anode, ka hampihena ny elektrôna angovo avo lenta izay mandona ny substrate voapetaka, mampihena ny fitomboan'ny hafanan'ny substrate vokatry ny elektrôna, ary mampihena be ny dona elektrôna faharoa amin'ny substrate izay miteraka hafanana.
(5) Fanosehana tsy mitovy amin'ny lasibatra. Amin'ny lasibatra magnetron sputtering nentim-paharazana, ny fampiasana saha magnetika tsy mitovy, ka ny plasma dia hamokatra vokatra fihaonan-toerana, hahatonga ny lasibatra eo amin'ny toerana misy azy ho tsara ny tahan'ny fanosehana sputtering, ny vokany dia ny lasibatra hamokatra fanosehana tsy mitovy amin'ny toerana misy azy. Ny tahan'ny fampiasana ny lasibatra dia amin'ny ankapobeny dia eo amin'ny 30%. Mba hanatsarana ny tahan'ny fampiasana ny fitaovana lasibatra, dia afaka mandray fepetra fanatsarana isan-karazany ianao, toy ny fanatsarana ny endrika sy ny fizarana ny saha magnetika lasibatra, mba hahafahan'ny andriamby mihetsika ao amin'ny cathode lasibatra mihetsika anatiny sy ny sisa.
Fahasarotana amin'ny fandefasana herinaratra avy amin'ny fitaovana magnetika. Raha vita amin'ny fitaovana manana permeability magnetika avo lenta ny lasibatra, dia handalo mivantana ao anatin'ny lasibatra ireo tsipika magnetika ka hiteraka trangan-javatra fohy magnetika, ka mahatonga ny famoahana herinaratra avy amin'ny magnetron ho sarotra. Mba hamoronana saha magnetika avy amin'ny habakabaka, dia nanao fanadihadiana isan-karazany ny olona, ohatra, mba hamenoana ny saha magnetika ao anatin'ny fitaovana kendrena, ka mamela banga maro ao amin'ny lasibatra mba hampiroboroboana ny famoahana herinaratra bebe kokoa amin'ny fiakaran'ny mari-pana magnetika, na hampihenana ny permeability magnetika amin'ny fitaovana kendrena.
–Navoakan'nympanamboatra milina fanosotra bangaGuangdong Zhenhua
Fotoana fandefasana: 01 Desambra 2023