Nā ʻano o ka uhi ʻana o ka magnetron sputtering Mokuna 2

Nā ʻano o ka uhi ʻana o ka magnetron sputtering

(3) Ka hoʻoheheʻe ʻana i ka ikehu haʻahaʻa. Ma muli o ke kahe haʻahaʻa o ka cathode i hoʻopili ʻia i ka pahuhopu, ua hoʻopaʻa ʻia ka plasma e ke kahua magnetic ma kahi kokoke i ka cathode, no laila e kāohi ana i nā ʻāpana i hoʻopiʻi ʻia me ka ikehu kiʻekiʻe i ka ʻaoʻao o ka substrate i pana ʻia e nā kānaka. No laila, ʻoi aku ka haʻahaʻa o ka hōʻino ʻana i ka substrate e like me nā mea semiconductor i hoʻokumu ʻia e ka hoʻouka ʻana i nā ʻāpana i hoʻopiʻi ʻia ma mua o ka mea i hoʻokumu ʻia e nā ʻano sputtering ʻē aʻe.

(4) Haʻahaʻa ka mahana o ka substrate. Kiʻekiʻe ka wikiwiki o ka sputtering Magnetron, no ka mea, ʻo ka pahuhopu cathode i loko o ke kahua magnetic i loko o ka ʻāpana, ʻo ia hoʻi, ke ala holo hoʻokuʻu pahuhopu i loko o kahi wahi liʻiliʻi o ka nui o ka electron, ʻoiai i ka hopena magnetic ma waho o ka ʻāpana, ʻoi aku ka mamao mai ke kahua magnetic o ka ʻili substrate kokoke, ʻoi aku ka haʻahaʻa o ka nui o ka electron ma muli o ka hoʻopuehu ʻana o ka haʻahaʻa loa, a hiki ke haʻahaʻa ma mua o ka dipole sputtering (ma muli o ka ʻokoʻa ma waena o nā kaomi kinoea hana ʻelua o kahi kauoha o ka nui). No laila, ma lalo o nā kūlana sputtering magnetron, ʻoi aku ka haʻahaʻa o ka nui o nā electrons e hoʻouka ana i ka ʻili o ka substrate ma mua o ka diode sputtering maʻamau, a pale ʻia ka piʻi nui ʻana o ka mahana substrate ma muli o ka emi ʻana o ka helu o nā electrons e pili ana ma ka substrate. Eia kekahi, ma ke ʻano hana magnetron sputtering, hiki ke hoʻonoho ʻia ka anode o ka mea magnetron sputtering a puni ka cathode, a hiki ke hoʻokaʻawale ʻia ka mea paʻa substrate a i loko o ka hiki ke hoʻokuʻu ʻia, i ʻole e hele nā ​​​​electrons ma o ka mea paʻa substrate i hoʻokumu ʻia a kahe aku ma o ka anode, a laila e hoʻemi ana i nā electrons ikehu kiʻekiʻe e hoʻouka ana i ka substrate i hoʻopili ʻia, e hōʻemi ana i ka hoʻonui ʻia o ka wela substrate i hoʻokumu ʻia e nā electrons, a hoʻemi nui i ka hoʻouka ʻana o ka electron lua o ka substrate e hopena ana i ka hanauna wela.

(5) ʻO ke kālai ʻana like ʻole o ka pahuhopu. I loko o ka pahuhopu kuʻuna magnetron sputtering, ʻo ka hoʻohana ʻana i kahi kahua magnetic like ʻole, no laila e hana ka plasma i kahi hopena hui kūloko, e hana i ka pahuhopu ma ke kūlana kūloko o ka sputtering etching rate he nui, ʻo ka hopena e hana ka pahuhopu i kahi kālai ʻana like ʻole. ʻO ka helu hoʻohana o ka pahuhopu ma kahi o 30%. I mea e hoʻomaikaʻi ai i ka helu hoʻohana o ka mea pahuhopu, hiki iā ʻoe ke lawe i nā ʻano hana hoʻomaikaʻi like ʻole, e like me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ke ʻano a me ka hoʻolaha ʻana o ke kahua magnetic target, i hiki ai i ka magnet i loko o ka cathode target ke neʻe i loko a pēlā aku.

Paʻakikī i ka sputtering mea magnetic targets. Inā hana ʻia ka sputtering target i kahi mea me ka permeability magnetic kiʻekiʻe, e hele pololei nā laina magnetic o ka ikaika ma loko o ka pahuhopu e hana i kahi hanana magnetic short-circuit, a laila e paʻakikī ai ka hoʻokuʻu ʻana o ka magnetron. I mea e hana ai i ke kahua magnetic space, ua hana ka poʻe i nā ʻano noiʻi like ʻole, no ka laʻana, e hoʻopiha i ke kahua magnetic i loko o ka mea target, e waiho ana i nā hakahaka he nui i loko o ka pahuhopu e hoʻolaha i ka hanauna o ka leakage o ka piʻi ʻana o ka mahana o ka pahuhopu magnetic, a i ʻole e hōʻemi i ka permeability magnetic o ka mea target.

–Ua hoʻokuʻu ʻia kēia ʻatikala emea hana mīkini uhi hakahakaGuangdong Zhenhua