Ciri-ciri salutan sputtering magnetron Bab 2

Ciri-ciri salutan sputtering magnetron

(3) Sputtering tenaga rendah. Oleh kerana voltan katod rendah digunakan pada sasaran, plasma terikat oleh medan magnet di ruang berhampiran katod, dengan itu menghalang zarah bercas tenaga tinggi ke sisi orang substrat ditembak. Oleh itu, tahap kerosakan pada substrat seperti peranti semikonduktor yang disebabkan oleh pengeboman zarah bercas adalah lebih rendah daripada yang disebabkan oleh kaedah sputtering lain.

(4) Suhu substrat rendah. Magnetron sputtering kadar sputtering adalah tinggi, kerana sasaran katod dalam medan magnet di dalam kawasan, iaitu, landasan pelepasan sasaran dalam kawasan setempat kecil kepekatan elektron adalah tinggi, manakala dalam kesan magnet di luar rantau ini, terutamanya jauh dari medan magnet permukaan substrat berdekatan, kepekatan elektron disebabkan oleh penyebaran yang jauh lebih rendah, dan mungkin lebih rendah daripada serakan gas, dan mungkin juga lebih rendah daripada perbezaan tekanan kerja. mengikut urutan magnitud). Oleh itu, dalam keadaan sputtering magnetron, kepekatan elektron yang mengebom permukaan substrat adalah jauh lebih rendah daripada sputtering diod biasa, dan peningkatan suhu substrat yang berlebihan dapat dielakkan disebabkan oleh pengurangan bilangan kejadian elektron pada substrat. Di samping itu, dalam kaedah sputtering magnetron, anod peranti sputtering magnetron boleh terletak di sekitar persekitaran katod, dan pemegang substrat juga boleh tidak dibumikan dan dalam potensi penggantungan, supaya elektron mungkin tidak melalui pemegang substrat yang dibumikan dan mengalir keluar melalui anod, dengan itu menjadikan elektron bertenaga tinggi mengebom substrat bersalut merah dan mengurangkan haba yang disemburkan, electron. sangat melemahkan pengeboman elektron sekunder substrat yang mengakibatkan penjanaan haba.

(5) Goresan yang tidak rata pada sasaran. Dalam sasaran sputtering magnetron tradisional, penggunaan medan magnet yang tidak sekata, jadi plasma akan menghasilkan kesan penumpuan tempatan, akan menjadikan sasaran pada kedudukan tempatan kadar goresan sputtering adalah hebat, hasilnya sasaran akan menghasilkan goresan tidak sekata yang ketara. Kadar penggunaan sasaran secara amnya adalah kira-kira 30%. Untuk meningkatkan kadar penggunaan bahan sasaran, anda boleh mengambil pelbagai langkah penambahbaikan, seperti menambah baik bentuk dan pengedaran medan magnet sasaran, supaya magnet dalam pergerakan dalaman katod sasaran dan sebagainya.

Kesukaran dalam memercikkan sasaran bahan magnetik. Jika sasaran sputtering diperbuat daripada bahan dengan kebolehtelapan magnet yang tinggi, garis daya magnet akan melalui terus melalui bahagian dalam sasaran untuk berlaku fenomena litar pintas magnet, sekali gus menjadikan nyahcas magnetron sukar. Untuk menjana medan magnet angkasa, orang ramai telah menjalankan pelbagai kajian, sebagai contoh, untuk menepu medan magnet di dalam bahan sasaran, meninggalkan banyak jurang dalam sasaran untuk menggalakkan penjanaan lebih banyak kebocoran kenaikan suhu sasaran magnet, atau untuk mengurangkan kebolehtelapan magnet bahan sasaran.

–Artikel ini dikeluarkan olehpengeluar mesin salutan vakumGuangdong Zhenhua