Ein Sputter-Vakuumbeschichter ist ein Gerät zum Aufbringen dünner Materialschichten auf ein Substrat. Dieses Verfahren wird häufig bei der Herstellung von Halbleitern, Solarzellen und verschiedenen Beschichtungen für optische und elektronische Anwendungen eingesetzt. Hier ist eine grundlegende Übersicht über die Funktionsweise:
1. Vakuumkammer: Der Prozess findet in einer Vakuumkammer statt, um Verunreinigungen zu reduzieren und eine bessere Kontrolle über den Ablagerungsprozess zu ermöglichen.
2. Zielmaterial: Das abzuscheidende Material wird als Ziel bezeichnet. Dieses wird in die Vakuumkammer gelegt.
3. Substrat: Das Substrat ist das Material, auf dem der Dünnfilm abgeschieden wird. Es wird ebenfalls in die Vakuumkammer gelegt.
4. Plasmaerzeugung: Ein Inertgas, typischerweise Argon, wird in die Kammer eingeleitet. An das Target wird eine Hochspannung angelegt, wodurch ein Plasma (ein Aggregatzustand aus freien Elektronen und Ionen) entsteht.
5. Sputtern: Ionen aus dem Plasma kollidieren mit dem Zielmaterial und lösen Atome oder Moleküle vom Ziel. Diese Partikel wandern dann durch das Vakuum und lagern sich auf dem Substrat ab, wo sie einen dünnen Film bilden.
6. Steuerung: Die Dicke und Zusammensetzung des Films können durch Anpassen von Parametern wie der auf das Target angewendeten Leistung, dem Druck des Inertgases und der Dauer des Sputtervorgangs präzise gesteuert werden.
–Dieser Artikel wurde veröffentlicht vonHersteller von VakuumbeschichtungsanlagenGuangdong Zhenhua
Veröffentlichungszeit: 12. Juli 2024