የማግኔትሮን ስፒተር ሽፋን ባህሪያት ምዕራፍ 2

የማግኔትሮን ስፓይተር ሽፋን ባህሪያት

(3) ዝቅተኛ የኃይል ፍሰት። በዒላማው ላይ በተተገበረው ዝቅተኛ የካቶድ ቮልቴጅ ምክንያት ፕላዝማው በካቶድ አቅራቢያ ባለው ክፍተት ውስጥ ባለው መግነጢሳዊ መስክ የታሰረ ነው, ስለዚህም በከፍተኛ ኃይል የተሞሉ ቅንጣቶችን ወደ substrate ሰዎች በጥይት ይገድባል. ስለዚህ በተከሰሱ የንጥል ቦምቦች ምክንያት እንደ ሴሚኮንዳክተር መሳሪያዎች ባሉ ንጥረ ነገሮች ላይ የሚደርሰው ጉዳት መጠን በሌሎች የመርጨት ዘዴዎች ከሚደርሰው ያነሰ ነው።

(4) ዝቅተኛ የሙቀት መጠን። የማግኔትሮን የመተጣጠፍ ፍጥነት ከፍተኛ ነው ፣ ምክንያቱም በክልሉ ውስጥ ባለው መግነጢሳዊ መስክ ውስጥ ያለው የካቶድ ኢላማ ፣ ማለትም ፣ በኤሌክትሮን ትኩረት በትንሽ አካባቢያዊ አካባቢ ውስጥ ያለው የታለመው ፍሰት ማኮብኮቢያ ከፍተኛ ነው ፣ ከክልሉ ውጭ ባለው መግነጢሳዊ ተፅእኖ ውስጥ ፣ በተለይም በአቅራቢያው ካለው መግነጢሳዊ መስክ ርቆ ፣ የኤሌክትሮን ትኩረት በጣም ዝቅተኛ በሆነው መበታተን ምክንያት ፣ እና በጋዝ መሰራጨቱ መካከል ያለው ልዩነት እንኳን ዝቅተኛ ሊሆን ይችላል የክብደት ቅደም ተከተል)። ስለዚህ በማግኔትሮን በሚረጭበት ሁኔታ የኤሌክትሮኖች ክምችት ከመደበኛው ዳዮድ መትረየስ በጣም ያነሰ ነው ፣ እና በኤሌክትሮኖች ላይ የሚከሰተውን የኤሌክትሮኖች ብዛት በመቀነሱ ምክንያት ከመጠን በላይ የሙቀት መጠን መጨመር ያስወግዳል። በተጨማሪም ፣ በማግኔትሮን የመትከያ ዘዴ ውስጥ ፣ የማግኔትሮን የሚረጭ መሣሪያ አኖድ በካቶድ አካባቢ ሊቀመጥ ይችላል ፣ እና የንጥረ-ነገር መያዣው እንዲሁ መሬት ላይ ያልተመሰረተ እና በተንጠለጠለበት አቅም ውስጥ ሊሆን ይችላል ፣ ስለሆነም ኤሌክትሮኖች በመሬት ላይ ባለው የከርሰ ምድር መያዣ ውስጥ እንዳያልፉ እና በአኖድ ውስጥ እንዲፈስሱ በማድረግ ከፍተኛ-ኢነርጂ ኤሌክትሮኖችን በኤሌክትሮኖች እንዲጨምሩ በማድረግ የሙቀት መጠኑ እንዲቀንስ ያደርገዋል ፣ እና የሙቀት ማመንጨትን የሚያስከትል የንጥረትን ሁለተኛ ደረጃ ኤሌክትሮን ቦምብ በከፍተኛ ሁኔታ ማዳከም.

(፭) የዒላማው እኩል አለመሆን። ባሕላዊ magnetron sputtering ዒላማ ውስጥ, ያልተስተካከለ መግነጢሳዊ መስክ መጠቀም, ስለዚህ ፕላዝማ በአካባቢው convergence ውጤት ለማምረት, sputtering etching መጠን በአካባቢው ቦታ ላይ ዒላማ ያደርጋል, ውጤቱ ዒላማ ጉልህ ወጣገባ etching ለማምረት ነው. የዒላማው አጠቃቀም መጠን በአጠቃላይ 30% ገደማ ነው. የታለመውን ቁሳቁስ የአጠቃቀም መጠን ለማሻሻል የተለያዩ የማሻሻያ እርምጃዎችን መውሰድ ይችላሉ, ለምሳሌ የመግነጢሳዊ መስክን ቅርፅ እና ስርጭትን ማሻሻል, በዒላማው ካቶድ ውስጥ ያለው ማግኔት ውስጣዊ እንቅስቃሴ እና ወዘተ.

መግነጢሳዊ ቁስ ኢላማዎችን ለመርጨት አስቸጋሪነት። የሚረጨው ኢላማው ከፍተኛ መግነጢሳዊ የመተላለፊያ ችሎታ ካለው ቁሳቁስ ከሆነ፣ መግነጢሳዊው የኃይል መስመሮች በቀጥታ በዒላማው ውስጠኛው ክፍል ውስጥ በማለፍ መግነጢሳዊ የአጭር ጊዜ ዑደት ክስተት እንዲፈጠር ስለሚያደርግ የማግኔትሮን ፍሰት አስቸጋሪ ያደርገዋል። የጠፈር መግነጢሳዊ መስክን ለማመንጨት ሰዎች የተለያዩ ጥናቶችን አካሂደዋል ለምሳሌ በዒላማው ውስጥ ያለውን መግነጢሳዊ መስክ ለማርካት በዒላማው ውስጥ ብዙ ክፍተቶችን በመተው የመግነጢሳዊ ዒላማ ሙቀት መጨመርን የበለጠ ማፍለቅን ለማስተዋወቅ ወይም የታለመውን ቁሳቁስ መግነጢሳዊ መግነጢሳዊ አቅምን ለመቀነስ።

- ይህ ጽሑፍ የተለቀቀው በየቫኩም ሽፋን ማሽን አምራችጓንግዶንግ ዠንዋ