ម៉ាស៊ីនបូមធូលី sputtering គឺជាឧបករណ៍ដែលប្រើសម្រាប់ដាក់ខ្សែភាពយន្តស្តើងនៃវត្ថុធាតុនៅលើស្រទាប់ខាងក្រោម។ ដំណើរការនេះត្រូវបានគេប្រើជាទូទៅក្នុងការផលិត semiconductors កោសិកាពន្លឺព្រះអាទិត្យ និងប្រភេទផ្សេងៗនៃថ្នាំកូតសម្រាប់កម្មវិធីអុបទិក និងអេឡិចត្រូនិច។ នេះជាទិដ្ឋភាពទូទៅនៃរបៀបដែលវាដំណើរការ៖
1.Vacuum Chamber: ដំណើរការនេះធ្វើឡើងនៅខាងក្នុងបន្ទប់បូមធូលី ដើម្បីកាត់បន្ថយការចម្លងរោគ និងអនុញ្ញាតឱ្យមានការគ្រប់គ្រងកាន់តែប្រសើរឡើងលើដំណើរការបន្សល់ទុក។
2.Target Material: សម្ភារៈដែលត្រូវដាក់គឺត្រូវបានគេស្គាល់ថាជាគោលដៅ។ វាត្រូវបានដាក់នៅខាងក្នុងបន្ទប់បូមធូលី។
3.Substrate: ស្រទាប់ខាងក្រោមគឺជាសម្ភារៈដែលខ្សែភាពយន្តស្តើងនឹងត្រូវដាក់។ វាក៏ត្រូវបានដាក់នៅខាងក្នុងបន្ទប់បូមធូលីផងដែរ។
4.Plasma Generation៖ ឧស្ម័នអសកម្ម ជាធម្មតា argon ត្រូវបានបញ្ចូលទៅក្នុងអង្គជំនុំជម្រះ។ តង់ស្យុងខ្ពស់ត្រូវបានអនុវត្តទៅគោលដៅបង្កើតប្លាស្មា (ស្ថានភាពនៃបញ្ហាដែលមានអេឡិចត្រុងនិងអ៊ីយ៉ុងដោយឥតគិតថ្លៃ) ។
5.Sputtering: អ៊ីយ៉ុងពីប្លាស្មាប៉ះនឹងវត្ថុគោលដៅ វាយកម្ទេចអាតូម ឬម៉ូលេគុលចេញពីគោលដៅ។ បន្ទាប់មក ភាគល្អិតទាំងនេះធ្វើដំណើរឆ្លងកាត់កន្លែងទំនេរ ហើយដាក់ចូលទៅក្នុងស្រទាប់ខាងក្រោម បង្កើតជាខ្សែភាពយន្តស្តើងមួយ។
6.Control: កម្រាស់និងសមាសភាពនៃខ្សែភាពយន្តអាចត្រូវបានគ្រប់គ្រងយ៉ាងជាក់លាក់ដោយការលៃតម្រូវប៉ារ៉ាម៉ែត្រដូចជាថាមពលដែលបានអនុវត្តទៅគោលដៅសម្ពាធនៃឧស្ម័ន inert និងរយៈពេលនៃដំណើរការ sputtering ។
- អត្ថបទនេះត្រូវបានចេញផ្សាយដោយក្រុមហ៊ុនផលិតម៉ាស៊ីនបូមធូលីក្វាងទុងហ្សេនហួ
ពេលវេលាផ្សាយ៖ កក្កដា-១២-២០២៤