Pelapis vakum sputtering adalah perangkat yang digunakan untuk melapisi lapisan tipis material pada substrat. Proses ini umumnya digunakan dalam produksi semikonduktor, sel surya, dan berbagai jenis pelapis untuk aplikasi optik dan elektronik. Berikut gambaran dasar tentang cara kerjanya:
1. Ruang Vakum: Proses berlangsung di dalam ruang vakum untuk mengurangi kontaminasi dan memungkinkan kontrol yang lebih baik atas proses pengendapan.
2. Material Target: Material yang akan diendapkan dikenal sebagai target. Material ini ditempatkan di dalam ruang vakum.
3. Substrat: Substrat adalah bahan tempat lapisan tipis akan diendapkan. Substrat juga ditempatkan di dalam ruang vakum.
4. Pembangkitan Plasma: Gas inert, biasanya argon, dimasukkan ke dalam ruang. Tegangan tinggi diberikan ke target, menciptakan plasma (suatu keadaan materi yang terdiri dari elektron dan ion bebas).
5. Sputtering: Ion-ion dari plasma berbenturan dengan material target, sehingga atom atau molekul terlepas dari target. Partikel-partikel ini kemudian bergerak melalui ruang hampa dan menempel pada substrat, membentuk lapisan tipis.
6. Kontrol: Ketebalan dan komposisi film dapat dikontrol secara tepat dengan menyesuaikan parameter seperti daya yang diterapkan pada target, tekanan gas inert, dan durasi proses sputtering.
–Artikel ini dirilis olehprodusen mesin pelapis vakumGuangdong Zhenhua
Waktu posting: 12-Jul-2024