Sputtering lub tshuab nqus tsev coater yog ib qho cuab yeej siv los tso cov yeeb yaj kiab nyias ntawm cov khoom mus rau hauv lub substrate. Cov txheej txheem no feem ntau siv rau hauv kev tsim cov khoom siv hluav taws xob, lub hnub ci hlwb, thiab ntau hom txheej txheej rau kev siv kho qhov muag thiab hluav taws xob. Nov yog cov ntsiab lus tseem ceeb ntawm nws ua haujlwm li cas:
1.Vacuum Chamber: Cov txheej txheem yuav siv nyob rau hauv lub tshuab nqus tsev chamber kom txo tau cov kab mob thiab tso cai rau kev tswj kom zoo dua cov txheej txheem deposition.
2.Target Material: Cov khoom yuav tsum tau muab tso rau hauv lub npe hu ua lub hom phiaj. Qhov no yog muab tso rau hauv lub tshuab nqus tsev chamber.
3.Substrate: Lub substrate yog cov khoom siv uas nyias zaj duab xis yuav muab tso rau. Nws kuj tau muab tso rau hauv lub tshuab nqus tsev chamber.
4.Plasma Generation: Ib qho roj inert, feem ntau argon, yog nkag rau hauv lub chamber. Ib qho hluav taws xob siab yog siv rau lub hom phiaj, tsim lub plasma (lub xeev ntawm cov teeb meem uas muaj cov dawb electrons thiab ions).
5.Sputtering: Ions los ntawm lub plasma tsoo nrog cov khoom siv, khob atoms lossis molecules tawm ntawm lub hom phiaj. Cov khoom no ces taug kev los ntawm lub tshuab nqus tsev thiab tso rau hauv lub substrate, tsim ib zaj duab xis nyias.
6.Control: Lub thickness thiab muaj pes tsawg leeg ntawm cov yeeb yaj kiab tuaj yeem tswj tau qhov tseeb los ntawm kev hloov pauv tsis xws li lub zog siv rau lub hom phiaj, lub siab ntawm cov roj inert, thiab lub sijhawm ntawm cov txheej txheem sputtering.
– Zaj lus no yog tso tawm los ntawmtshuab nqus tsev txheej tshuab manufacturersGuangdong Zhenhua
Post lub sij hawm: Lub Xya hli ntuj-12-2024