Un recubridor al vacío por pulverización catódica es un dispositivo que se utiliza para depositar películas delgadas de material sobre un sustrato. Este proceso se utiliza comúnmente en la producción de semiconductores, células solares y diversos tipos de recubrimientos para aplicaciones ópticas y electrónicas. A continuación, se presenta una descripción general de su funcionamiento:
1.Cámara de vacío: El proceso se lleva a cabo dentro de una cámara de vacío para reducir la contaminación y permitir un mejor control sobre el proceso de deposición.
2. Material objetivo: El material a depositar se denomina objetivo. Este se coloca dentro de la cámara de vacío.
3. Sustrato: El sustrato es el material sobre el que se depositará la película delgada. También se coloca dentro de la cámara de vacío.
4. Generación de plasma: Se introduce un gas inerte, generalmente argón, en la cámara. Se aplica un alto voltaje al objetivo, lo que crea un plasma (un estado de la materia compuesto por electrones e iones libres).
5. Pulverización catódica: Los iones del plasma colisionan con el material objetivo, desprendiendo átomos o moléculas del mismo. Estas partículas se desplazan a través del vacío y se depositan sobre el sustrato, formando una película delgada.
6. Control: El espesor y la composición de la película se pueden controlar con precisión ajustando parámetros como la potencia aplicada al objetivo, la presión del gas inerte y la duración del proceso de pulverización catódica.
–Este artículo es publicado porfabricante de máquinas de recubrimiento al vacíoGuangdong Zhenhua
Hora de publicación: 12 de julio de 2024