Ŝprucvakua tegaĵo estas aparato uzata por deponi maldikajn filmojn de materialo sur substraton. Ĉi tiu procezo estas ofte uzata en la produktado de duonkonduktaĵoj, sunĉeloj, kaj diversaj specoj de tegaĵoj por optikaj kaj elektronikaj aplikoj. Jen baza superrigardo pri kiel ĝi funkcias:
1. Vakua ĉambro: La procezo okazas ene de vakua ĉambro por redukti poluadon kaj permesi pli bonan kontrolon de la deponado.
2. Cela Materialo: La materialo deponenda estas konata kiel la celo. Ĝi estas metita en la vakuan ĉambron.
3. Substrato: La substrato estas la materialo, sur kiu la maldika filmo estos deponita. Ĝi ankaŭ estas metita ene de la vakua ĉambro.
4. Plasmogenerado: Inerta gaso, tipe argono, estas enkondukita en la ĉambron. Alta tensio estas aplikata al la celo, kreante plasmon (stato de materio konsistanta el liberaj elektronoj kaj jonoj).
5. Ŝprucado: Jonoj el la plasmo kolizias kun la cela materialo, forbatante atomojn aŭ molekulojn de la celo. Ĉi tiuj partikloj tiam vojaĝas tra la vakuo kaj deponiĝas sur la substraton, formante maldikan filmon.
6. Kontrolo: La dikeco kaj konsisto de la filmo povas esti precize kontrolitaj per agordo de parametroj kiel la potenco aplikita al la celo, la premo de la inerta gaso kaj la daŭro de la ŝprucprocezo.
–Ĉi tiu artikolo estas publikigita defabrikanto de vakuaj tegaĵmaŝinojGuangdong Zhenhua
Afiŝtempo: 12-Jul-2024