Der Temperaturkoeffizient des Widerstands von Metallfilmen variiert mit der Filmdicke. Dünne Filme weisen einen negativen, dicke Filme einen positiven Temperaturkoeffizienten auf, und noch dickere Filme ähneln dem von Massenmaterialien, sind aber nicht identisch. Im Allgemeinen ändert sich der Temperaturkoeffizient des Widerstands von negativ zu positiv, wenn die Filmdicke bis in den Bereich von einigen zehn Nanometern ansteigt.
Darüber hinaus beeinflusst die Verdampfungsrate auch den Temperaturkoeffizienten des Widerstands von Metallfilmen. Bei niedriger Verdampfungsrate ist die Filmschicht locker, der Elektronentransport über die Potentialbarriere und die Leitfähigkeit sind gering. Hinzu kommen Oxidation und Adsorption, was zu einem hohen Widerstandswert und einem kleinen oder sogar negativen Temperaturkoeffizienten führt. Mit steigender Verdampfungsrate ändert sich der Temperaturkoeffizient von negativ zu positiv. Dies ist auf die Oxidation der Halbleitereigenschaften bei niedriger Verdampfungsrate und den daraus resultierenden negativen Temperaturkoeffizienten zurückzuführen. Filme, die bei hoher Verdampfungsrate hergestellt werden, weisen hingegen metallische Eigenschaften und einen positiven Temperaturkoeffizienten auf.
Da sich die Struktur des Films mit der Temperatur irreversibel verändert, ändern sich auch der Widerstand und der Temperaturkoeffizient des Widerstands des Films mit der Temperatur der Beschichtungsschicht während der Verdampfung. Je dünner der Film ist, desto drastischer ist diese Änderung. Dies lässt sich auf chemische Veränderungen zurückführen, die durch die erneute Verdampfung und Umverteilung von Partikeln des annähernd insel- oder röhrenförmigen Films auf dem Substrat sowie durch Gitterstreuung, Streuung an Verunreinigungen, Streuung an Gitterdefekten und Oxidation verursacht werden.
–Dieser Artikel wurde veröffentlicht vonHerstellung von Vakuumbeschichtungsmaschinenr Guangdong Zhenhua
Veröffentlichungsdatum: 18. Januar 2024