O coeficiente de temperatura da resistência de filmes metálicos varia com a espessura do filme: filmes finos apresentam coeficientes negativos, filmes espessos apresentam coeficientes positivos, e filmes muito espessos são semelhantes, mas não idênticos, aos materiais em massa. Em geral, o coeficiente de temperatura da resistência muda de negativo para positivo à medida que a espessura do filme aumenta para dezenas de nanômetros.
Além disso, a taxa de evaporação também afeta o coeficiente de temperatura resistivo dos filmes metálicos. Filmes preparados com baixa taxa de evaporação apresentam camadas menos densas, com baixa capacidade de condução de elétrons através da barreira de potencial, além de sofrerem oxidação e adsorção. Consequentemente, a resistência é alta e o coeficiente de temperatura resistivo é pequeno, ou até mesmo negativo. Com o aumento da taxa de evaporação, o coeficiente de temperatura resistivo, que antes era pequeno, passa de negativo para positivo. Isso ocorre porque filmes preparados com baixa taxa de evaporação apresentam propriedades semicondutoras devido à oxidação, resultando em valores negativos para o coeficiente de temperatura resistivo. Filmes preparados com alta taxa de evaporação tendem a apresentar propriedades metálicas e um coeficiente de temperatura resistivo positivo.
Como a estrutura do filme se altera irreversivelmente com a temperatura, a resistência e o coeficiente de temperatura da resistência do filme também se alteram com a temperatura da camada de revestimento durante a evaporação, sendo que quanto mais fino o filme, mais drástica é a alteração. Isso pode ser atribuído às mudanças químicas causadas pela reevaporação e redistribuição de partículas do filme com estrutura aproximadamente insular ou tubular sobre o substrato, bem como à dispersão na rede cristalina, dispersão por impurezas, dispersão por defeitos na rede cristalina e oxidação.
–Este artigo foi publicado porfabricação de máquinas de revestimento a vácuoGuangdong Zhenhua
Data da publicação: 18/01/2024