Mae cotiwr gwactod chwistrellu yn ddyfais a ddefnyddir i adneuo ffilmiau tenau o ddeunydd ar swbstrad. Defnyddir y broses hon yn gyffredin wrth gynhyrchu lled-ddargludyddion, celloedd solar, a gwahanol fathau o orchuddion ar gyfer cymwysiadau optegol ac electronig. Dyma drosolwg sylfaenol o sut mae'n gweithio:
1. Siambr Gwactod: Mae'r broses yn digwydd y tu mewn i siambr gwactod i leihau halogiad a chaniatáu gwell rheolaeth dros y broses dyddodiad.
2. Deunydd Targed: Gelwir y deunydd i'w ddyddodi yn darged. Mae hwn yn cael ei osod y tu mewn i'r siambr gwactod.
3. Swbstrad: Y swbstrad yw'r deunydd y bydd y ffilm denau yn cael ei gosod arno. Mae hefyd yn cael ei osod y tu mewn i'r siambr gwactod.
4. Cynhyrchu Plasma: Cyflwynir nwy anadweithiol, argon fel arfer, i'r siambr. Rhoddir foltedd uchel ar y targed, gan greu plasma (cyflwr o fater sy'n cynnwys electronau ac ïonau rhydd).
5. Ysbeiddio: Mae ïonau o'r plasma yn gwrthdaro â'r deunydd targed, gan daro atomau neu foleciwlau oddi ar y targed. Yna mae'r gronynnau hyn yn teithio trwy'r gwactod ac yn dyddodi ar y swbstrad, gan ffurfio ffilm denau.
6.Rheoli: Gellir rheoli trwch a chyfansoddiad y ffilm yn fanwl gywir trwy addasu paramedrau megis y pŵer a roddir ar y targed, pwysedd y nwy anadweithiol, a hyd y broses chwistrellu.
–Cyhoeddir yr erthygl hon gangwneuthurwr peiriant cotio gwactodGuangdong Zhenhua
Amser postio: Gorff-12-2024