جهاز طلاء الفراغ بالرش هو جهاز يُستخدم لترسيب أغشية رقيقة من المواد على ركيزة. تُستخدم هذه العملية عادةً في إنتاج أشباه الموصلات، والخلايا الشمسية، وأنواع مختلفة من الطلاءات للتطبيقات البصرية والإلكترونية. إليك لمحة عامة عن آلية عملها:
1. غرفة التفريغ: تتم العملية داخل غرفة التفريغ لتقليل التلوث والسماح بتحكم أفضل في عملية الترسيب.
٢. المادة المستهدفة: تُعرف المادة المراد ترسيبها باسم الهدف، وتُوضع داخل حجرة التفريغ.
٣. الركيزة: هي المادة التي ستُرَسَّب عليها الطبقة الرقيقة، وتُوضَع أيضًا داخل حجرة التفريغ.
٤. توليد البلازما: يُدخل غاز خامل، عادةً الأرجون، إلى الحجرة. يُطبق جهد عالي على الهدف، مما يُنتج بلازما (حالة من المادة تتكون من إلكترونات وأيونات حرة).
٥. الرشح: تصطدم أيونات البلازما بالمادة المستهدفة، مما يؤدي إلى اقتلاع الذرات أو الجزيئات منها. ثم تنتقل هذه الجسيمات عبر الفراغ وتترسب على الركيزة، مكونةً طبقة رقيقة.
6. التحكم: يمكن التحكم بدقة في سمك وتركيب الفيلم عن طريق ضبط المعلمات مثل الطاقة المطبقة على الهدف، وضغط الغاز الخامل، ومدة عملية الرش.
-تم نشر هذه المقالة بواسطةمُصنِّع آلات طلاء الفراغقوانغدونغ تشنهوا
وقت النشر: ١٢ يوليو ٢٠٢٤