Lợi thế về thiết bị
1. Tối ưu hóa lớp phủ lỗ sâu
Công nghệ phủ lỗ sâu độc quyền: Công nghệ phủ lỗ sâu do Zhenhua Vacuum tự phát triển có thể đạt được tỷ lệ khung hình vượt trội là 10:1 ngay cả đối với các lỗ nhỏ tới 30 micromet, khắc phục được những thách thức về phủ của các cấu trúc lỗ sâu phức tạp.
2. Có thể tùy chỉnh, hỗ trợ nhiều kích cỡ khác nhau
Hỗ trợ nhiều loại tấm kính có kích thước khác nhau, bao gồm kích thước 600×600mm / 510×515mm hoặc lớn hơn.
3. Quy trình linh hoạt, tương thích với nhiều vật liệu
Thiết bị tương thích với các vật liệu màng mỏng dẫn điện hoặc chức năng như Cu, Ti, W, Ni và Pt, đáp ứng các nhu cầu ứng dụng khác nhau về độ dẫn điện và khả năng chống ăn mòn.
4. Hiệu suất thiết bị ổn định, bảo trì dễ dàng
Thiết bị được trang bị hệ thống điều khiển thông minh cho phép điều chỉnh thông số tự động và theo dõi độ đồng đều của độ dày màng theo thời gian thực; thiết kế dạng mô-đun giúp bảo trì dễ dàng, giảm thời gian chết.
Ứng dụng:Có thể sử dụng cho bao bì tiên tiến TGV/TSV/TMV, có khả năng phủ lớp hạt có lỗ sâu với tỷ lệ khung hình ≥10:1.