広東振華科技有限公司へようこそ。
ニュース
-
スパッタリングコーティング装置の技術的特徴
真空マグネトロンスパッタリングは、反応性成膜コーティングに特に適しています。実際、このプロセスでは、あらゆる酸化物、炭化物、窒化物材料の薄膜を成膜できます。さらに、このプロセスは、光学的特性を含む多層膜構造の成膜にも特に適しています。続きを読む -
DLCテクノロジーの紹介
「DLCは「ダイヤモンドライクカーボン」の略で、ダイヤモンドに似た性質を持ち、グラファイト原子の構造を持つ炭素元素からなる物質です。ダイヤモンドライクカーボン（DLC）は、摩擦学コミュニティの注目を集めている非晶質膜です...続きを読む -
ダイヤモンド薄膜の特性と応用 第2章
ダイヤモンド薄膜の電気的特性と応用 ダイヤモンドは、禁制帯、高いキャリア移動度、良好な熱伝導率、高い飽和電子ドリフト速度、小さな誘電率、高い絶縁破壊電圧、高い電子正孔移動度などを持つ。絶縁破壊電圧は2つまたは...続きを読む -
ダイヤモンド薄膜の特性と応用 第1章
強い化学結合によって形成されたダイヤモンドは、特別な機械的特性と弾性特性を持っています。ダイヤモンドの硬度、密度、熱伝導率は、既知の物質の中で最も高い値を示します。また、ダイヤモンドはあらゆる物質の中で最も高い弾性率を持っています。ダイヤモンドの摩擦係数は…続きを読む -
太陽電池の種類 第2章
ガリウムヒ素（GaAs）Ⅲ～V化合物電池の変換効率は最大28%に達し、GaAs化合物材料は非常に理想的な光学的バンドギャップ、高い吸収効率、強い耐放射線性、耐熱性を備えており、高効率単接合電池の製造に適しています。続きを読む -
太陽電池の種類 第1章
太陽電池は第3世代まで発展しており、第1世代は単結晶シリコン太陽電池、第2世代はアモルファスシリコンおよび多結晶シリコン太陽電池、そして第3世代は銅鋼ガリウムセレン（CIGS）太陽電池を代表としている。続きを読む -
フィルム層の機械的強度を向上させるためのプロセス方法
膜層の機械的特性は、接着力、応力、凝集密度などによって影響を受けます。膜層の材料とプロセス要因の関係から、膜層の機械的強度を向上させたい場合は、接着力、応力、凝集密度などに注目する必要があることがわかります。続きを読む -
化学気相成長法
エピタキシャル成長（エピタキシーとも呼ばれる）は、半導体材料およびデバイスの製造において最も重要なプロセスの1つです。いわゆるエピタキシャル成長は、特定の条件下で単結晶基板上に単層膜を成長させるプロセスであり、...続きを読む -
CVD技術の種類
大まかに言えば、CVDは大きく2種類に分けられます。1つは基板上に単結晶エピタキシャル層を蒸着する単一生成物のCVDで、狭義にはCVDと呼ばれます。もう1つは基板上に薄膜を蒸着するもので、多生成物や非晶質膜などが含まれます。続きを読む -
光学薄膜の透過スペクトル、反射スペクトル、および色 第2章
これから明らかにするのは、(1)薄膜デバイスでは、透過率、反射率スペクトルと色との対応関係、つまり色のスペクトルが存在するということである。逆に、この関係は「一意ではない」ため、色のマルチスペクトルとして現れる。したがって、フィルムの...続きを読む -
光学薄膜の透過スペクトル、反射スペクトル、および色 第1章
光薄膜の透過スペクトルと反射スペクトル、そして色は、薄膜デバイスに同時に存在する2つの特性です。1. 透過スペクトルと反射スペクトルは、光薄膜デバイスの反射率と透過率の波長との関係です。これは、...続きを読む -
AF薄膜蒸着光学PVD真空コーティング装置
AF薄膜蒸着光学PVD真空コーティング装置は、物理蒸着（PVD）プロセスを使用してモバイルデバイスに薄膜コーティングを施すように設計されています。このプロセスでは、コーティングチャンバー内に真空環境を作り出し、そこで固体材料を蒸発させてから堆積させます。続きを読む -
アルミニウム銀真空コーティング鏡製造機
アルミニウム銀真空コーティング鏡製造機は、その先進技術と精密なエンジニアリングにより、鏡製造業界に革命をもたらしました。この最先端の機械は、ガラス表面にアルミニウム銀の薄膜コーティングを施し、高品質の鏡を製造するように設計されています。続きを読む -
光学真空コーティング装置
光学真空蒸着装置は、表面コーティング業界に革命をもたらした最先端技術です。この先進的な装置は、光学真空蒸着と呼ばれるプロセスを利用して、さまざまな基材に薄い金属層を形成し、高い反射率と耐久性を備えた表面を作り出します。続きを読む -
プラズマ強化化学気相成長法 第2章
ほとんどの化学元素は、化学基と結合させることで気化させることができます。例えば、SiはHと反応してSiH4を形成し、AlはCH3と結合してAl(CH3)を形成します。熱CVDプロセスでは、上記のガスは加熱された基板を通過する際に一定量の熱エネルギーを吸収し、再結晶化します。続きを読む
