Vakua magnetrona ŝprucado estas aparte taŭga por reaktivaj deponaj tegaĵoj. Fakte, ĉi tiu procezo povas deponi maldikajn filmojn de ajnaj oksidaj, karbidaj kaj nitridaj materialoj. Krome, la procezo ankaŭ estas aparte taŭga por la deponado de plurtavolaj filmstrukturoj, inkluzive de optikaj...
“DLC estas mallongigo de la vorto “DIAMANTA-SIMILA KARBONO”, substanco konsistanta el karbonaj elementoj, similaj laŭ naturo al diamanto, kaj havanta la strukturon de grafatomoj. Diamanta-Simila Karbono (DLC) estas amorfa filmo, kiu altiris la atenton de la tribologia komunumo...
Elektraj ecoj kaj aplikoj de diamantaj filmoj Diamanto ankaŭ havas malpermesitan bendlarĝon, altan moviĝeblon de portantoj, bonan varmokonduktivecon, altan saturiĝan elektronan drivan indicon, malgrandan dielektrikan konstanton, altan rompiĝan tension kaj elektronan truan moviĝeblon, ktp. Ĝia rompiĝa tensio estas du aŭ...
Diamanto formita per forta kemia ligado havas specialajn mekanikajn kaj elastajn ecojn. La malmoleco, denseco kaj varmokondukteco de diamanto estas la plej altaj inter konataj materialoj. Diamanto ankaŭ havas la plej altan elastecan modulon el ĉiuj materialoj. La frotkoeficiento de diamanto ...
Galiuma arsenido (GaAs) Ⅲ ~ V-komponaĵo kun konverta efikeco de baterio ĝis 28%, GaAs-komponaĵo havas tre idealan optikan bendbreĉon, same kiel altan sorban efikecon, fortan reziston al surradiado, varmo-nesenteman, taŭgan por la fabrikado de alt-efikaj unu-krucvojaj b...
sunĉeloj estis evoluigitaj ĝis la tria generacio, kiu la unua generacio estas monokristalaj siliciaj sunĉeloj, la dua generacio estas amorfa silicio kaj polikristalaj siliciaj sunĉeloj, kaj la tria generacio estas kupro-ŝtalo-galio-selenido (CIGS) kiel reprezentanto de...
La mekanikaj ecoj de la membrana tavolo estas influitaj de la adhero, streso, agrega denseco, ktp. El la rilato inter la materialo de la membrana tavolo kaj procezaj faktoroj, oni povas vidi, ke se ni volas plibonigi la mekanikan forton de la membrana tavolo, ni devus fokusiĝi...
Epitaksia kresko, ofte ankaŭ nomata epitaksio, estas unu el la plej gravaj procezoj en la fabrikado de duonkonduktaĵaj materialoj kaj aparatoj. La tiel nomata epitaksia kresko okazas sub certaj kondiĉoj en la unu-kristala substrato dum la kresko de tavolo de unu-produkta filmo-procezo, t...
Ĝenerale parolante, CVD povas esti malglate dividita en du tipojn: unu estas la vapora deponado de unu-kristala epitaksa tavolo de unuopa produkto sur la substrato, kiu estas mallarĝe CVD; la alia estas la deponado de maldikaj filmoj sur la substrato, inkluzive de plurproduktaj kaj amorfaj filmoj. Laŭ...
El tio ni klarigos: (1) maldikfilmajn aparatojn, transmitancon, reflektajn spektrojn kaj la koloron de la koresponda rilato inter ili, tio estas, spektron de koloro; male, ĉi tiu rilato "ne estas unika", manifestiĝanta kiel multspektro de koloro. Tial, la filmo...
Transmisiaj kaj reflektaj spektroj kaj koloroj de optikaj maldikaj filmoj estas du karakterizaĵoj de maldikaj filmaj aparatoj, kiuj ekzistas samtempe. 1. Transmisia kaj reflekta spektro estas la rilato inter reflektanco kaj transmitanco de optikaj maldikaj filmaj aparatoj kun ondolongo. Ĝi estas...
La vakua tegmaŝino AF Thin Film Vaporization Optical PVD estas desegnita por apliki maldikajn filmtegaĵojn al porteblaj aparatoj uzante la procezon de Fizika Vapora Deponado (PVD). La procezo implikas krei vakuan medion ene de tegaĵa ĉambro, kie solidaj materialoj vaporiĝas kaj poste deponiĝas...
La maŝino por spegulfabrikado per vakua tegaĵo de aluminio kaj arĝento revoluciigis la spegulfabrikadan industrion per sia altnivela teknologio kaj preciza inĝenierado. Ĉi tiu pintnivela maŝino estas desegnita por apliki maldikan tavolon de aluminio kaj arĝento al la surfaco de vitro, kreante altkvalitajn...
La optika vakua metaligilo estas pintnivela teknologio, kiu revoluciigis la industrion de surfacaj tegaĵoj. Ĉi tiu progresinta maŝino uzas procezon nomatan optika vakua metalizado por apliki maldikan tavolon de metalo al diversaj substratoj, kreante tre reflektan kaj daŭran surfacon...
Plej multaj kemiaj elementoj povas esti vaporigitaj per kombinado de ili kun kemiaj grupoj, ekzemple Si reagas kun H por formi SiH4, kaj Al kombiniĝas kun CH3 por formi Al(CH3). En la termika CVD-procezo, la supre menciitaj gasoj absorbas certan kvanton da termika energio dum ili pasas tra la varmigita substrato kaj formas re...