Вакуумне магнетронне розпилення особливо підходить для реактивних покриттів. Фактично, цей процес може наносити тонкі плівки будь-яких оксидних, карбідних та нітридних матеріалів. Крім того, цей процес також особливо підходить для нанесення багатошарових плівкових структур, включаючи опти...
«DLC – це абревіатура від слова «DIAMOND-LIKE CARBON» (алмазоподібний вуглець), речовини, що складається з вуглецевих елементів, подібних за природою до алмазу та мають структуру атомів графіту. Алмазоподібний вуглець (DLC) – це аморфна плівка, яка привернула увагу трибологічної спільноти...»
Електричні властивості та застосування алмазних плівок Алмаз також має заборонену смугу пропускання, високу рухливість носіїв, добру теплопровідність, високу швидкість дрейфу електронів насичення, малу діелектричну проникність, високу напругу пробою та рухливість електрон-дірок тощо. Його напруга пробою становить два або...
Алмаз, утворений за допомогою міцного хімічного зв'язку, має особливі механічні та пружні властивості. Твердість, щільність та теплопровідність алмазу є найвищими серед відомих матеріалів. Алмаз також має найвищий модуль пружності серед усіх матеріалів. Коефіцієнт тертя алмазу ...
Арсенід галію (GaAs) III ~ V - ефективність перетворення складної батареї до 28%. Складний матеріал GaAs має ідеальну оптичну заборонену зону, а також високу ефективність поглинання, сильну стійкість до опромінення, термостійкість, придатний для виготовлення високоефективних одноперехідних батарей...
Сонячні елементи були розроблені до третього покоління, перше покоління - це монокристалічні кремнієві сонячні елементи, друге покоління - це аморфні кремнієві та полікристалічні кремнієві сонячні елементи, а третє покоління - це мідно-сталеві-галій-селенідні (CIGS) як представник...
На механічні властивості мембранного шару впливають адгезія, напруження, щільність агрегації тощо. Зі взаємозв'язку між матеріалом мембранного шару та факторами процесу видно, що якщо ми хочемо покращити механічну міцність мембранного шару, нам слід зосередитися на...
Епітаксіальний ріст, який часто також називають епітаксією, є одним з найважливіших процесів у виготовленні напівпровідникових матеріалів та пристроїв. Так званий епітаксіальний ріст відбувається за певних умов у монокристалічній підкладці при рості шару моноплівкового продукту в процесі...
Загалом кажучи, CVD можна умовно розділити на два типи: один - це осадження з парової фази монокристалічного епітаксіального шару на підкладку з одного продукту, що є вузьким поняттям CVD; інший - це осадження тонких плівок на підкладку, включаючи багатопродуктові та аморфні плівки. Згідно з...
З цього ми збираємося уточнити: (1) тонкоплівкові пристрої, спектри пропускання, відбиття та колір відповідного зв'язку між, тобто спектром кольору; навпаки, цей зв'язок «не є унікальним», проявляється як кольоровий мультиспектр. Тому плівка...
Спектри пропускання та відбиття, а також кольори оптичних тонких плівок – це дві характеристики тонкоплівкових пристроїв, які існують одночасно. 1. Спектр пропускання та відбиття – це зв'язок між відбивною здатністю та пропусканням оптичних тонкоплівкових пристроїв з довжиною хвилі. Це...
Вакуумна машина для оптичного PVD-нанесення тонкоплівкових покриттів AF призначена для нанесення тонкоплівкових покриттів на мобільні пристрої за допомогою процесу фізичного осадження з парової фази (PVD). Процес включає створення вакуумного середовища в камері для нанесення покриття, де тверді матеріали випаровуються, а потім осаджуються...
Машина для вакуумного покриття дзеркал алюмінієвим сріблом зробила революцію у виробництві дзеркал завдяки своїм передовим технологіям та точній інженерії. Ця сучасна машина призначена для нанесення тонкого шару алюмінієвого срібла на поверхню скла, створюючи високоякісний...
Оптичний вакуумний металізатор – це передова технологія, яка здійснила революцію в галузі нанесення покриттів на поверхні. Ця передова машина використовує процес, який називається оптичною вакуумною металізацією, для нанесення тонкого шару металу на різноманітні основи, створюючи високовідбивну та міцну поверхню...
Більшість хімічних елементів можна випаровувати, поєднуючи їх з хімічними групами, наприклад, Si реагує з H, утворюючи SiH4, а Al поєднується з CH3, утворюючи Al(CH3). У процесі термічного CVD вищезгадані гази поглинають певну кількість теплової енергії, проходячи через нагріту підкладку, та утворюючи ре...