DPCセラミック基板両面インラインコーターサプライヤー
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製品説明
設備面での優位性
1. スケーラブルな機能構成
モジュール式のアーキテクチャ設計を採用することで、大量生産モードに対応し、機能チャンバーの迅速な追加、削除、再編成を可能にします。生産ラインのレイアウトは、生産ニーズに応じて柔軟に調整できます。
2.精密コーティング技術ソリューション
小角度回転ターゲットスパッタリング技術と最適化された磁場ソリューションを革新的に組み合わせることで、貫通孔構造の効率的な充填を実現します。
3.回転標的構造の採用
この構造により、コーティング材料の損失が削減され、対象材料の利用効率が向上します。また、対象材料の交換サイクルが短縮されるため、生産効率が向上します。
4. プロセス制御の利点
マグネトロンスパッタリングのパラメータ最適化と両面同期蒸着技術により、複雑な構造部品のコーティング効率が大幅に向上し、材料損失率も低減される。
応用：Ti、Cu、Al、Sn、Cr、Ag、Niなど、様々な単元素金属薄膜層を作製することが可能です。DPCセラミック基板、セラミックコンデンサ、サーミスタ、LEDセラミックブラケットなどの半導体電子部品に幅広く使用されています。
相対デバイス
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