ÜRÜN AÇIKLAMASI

Ekipman Avantajı

1. Ölçeklenebilir Fonksiyonel Yapılandırma

Modüler mimari tasarımından yararlanan bu sistem, seri hızlı üretim modlarını destekleyerek fonksiyonel bölmelerin hızlı bir şekilde eklenmesine, çıkarılmasına ve yeniden düzenlenmesine olanak tanır. Üretim hattının düzeni, üretim ihtiyaçlarına göre esnek bir şekilde ayarlanabilir.

2. Hassas Kaplama Teknolojisi Çözümü

Yenilikçi bir şekilde küçük açılı dönen hedef püskürtme teknolojisini optimize edilmiş manyetik alan çözümüyle birleştirerek, delikli yapıların verimli bir şekilde doldurulmasını sağlıyoruz.

3. Döner Hedef Yapısının Benimsenmesi

Bu yapı, kaplama malzemesi kaybını azaltır ve hedef malzemenin kullanımını iyileştirir. Ayrıca hedef değiştirme döngüsünü kısaltarak üretim verimliliğini artırır.

4. Proses Kontrolünün Avantajları

Manyetik püskürtme parametrelerinin optimizasyonu ve çift taraflı senkronize biriktirme teknolojisi sayesinde, karmaşık yapısal bileşenlerin kaplama verimliliği önemli ölçüde artırılırken, malzeme kaybı oranı da azaltılmıştır.

Başvuru:Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni gibi çeşitli tek elementli metal film katmanları hazırlayabilme özelliğine sahiptir. DPC seramik alt tabakalar, seramik kapasitörler, termistörler, LED seramik braketleri gibi yarı iletken elektronik bileşenlerde yaygın olarak kullanılmaktadır.